北京
来源：市场资讯
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5月27日，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。这家国产DRAM龙头拟募资295亿元，将成为科创板开板以来第二大IPO项目，仅次于中芯国际。
招股书里的一项关键信息成为资本圈热议话题——交通银行等5家国有大行的金融资产投资公司（AIC）都直接或间接出现在长鑫科技的股东名册里，合计持股约3.18%。
国产存储赛道上的核心玩家，背后站着同一批股东——在存储芯片国产替代等具有战略意义的“硬科技”领域，银行系AIC扮演的角色正日益吃重，银行系AIC对存储龙头的布局，几乎都集中在2024年前后。彼时，存储芯片行业远不是今天这般炙手可热的态势。
2023年，全球存储市场规模同比大幅萎缩，几乎是整个半导体领域中下滑幅度最大的板块。面对三星、SK海力士和美光三巨头分食全球DRAM内存市场超过九成的份额，长鑫科技虽已跻身全球第四，但当年亏损超过163亿元，资产负债率持续走高。2024年，长鑫科技的财务情况虽有好转，但仍难言乐观。
交银投资相关人士在回顾当时决策时，给出了两大逻辑：第一，他们团队对行业周期（底部）的预判是半年到3年；第二，标的具有稀缺性，能够弥补国内相关领域的空白。“长鑫科技是目前国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业，对实现我国存储芯片的自主可控具有重大意义。交银投资在2024年初投资决策的时候，企业所处的存储芯片赛道国产替代尚处于初步发展期，公司尚未扭亏为盈；而且存储芯片行业的资本开支较大，为应对未来持续增长的研发投入和资本开支，预计公司资产负债率将继续攀升，存在较迫切的债转股降杠杆需求。所以我们在2024年一季度出资6亿元，参与了长鑫科技的C轮融资。”交银投资上述相关人士说。
交银投资相关人士表示，公司走的是市场化债转股的“发股还债”模式——资金到账后，企业须用于偿还存量金融债务，以此实现降杠杆。
在业内人士看来，银行系AIC参与股权投资的最大优势在于背靠国有大行的雄厚资金实力，同时兼具客户资源、产品体系、风险控制优势。以长鑫科技为例，交银投资相关人士特别强调了投贷联动：“交行在银团项目贷款方面也给予了大力支持。本次交银投资通过债转股参与股权融资，将进一步体现集团以投贷联动方式服务国家战略的具体行动。”
从近期一财记者与部分AIC内部人士的交流反馈来看，“押中”标的无疑是件值得高兴的事，但这背后更值得关注的是：银行体系的庞大资金池已能跨越传统信贷的风险偏好，有效触达那些重资本、长周期且在相当长一段时间内没有盈利的硬科技企业，并成为关键桥梁之一。
来源︱第一财经
编辑︱王妤诗
交通银行文旅大戏
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