北京
大湾区经济网5月29日讯 今年以来，国内半导体产业核心技术攻关持续突破，在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备、检测设备、离子注入等关键核心设备领域，国产化率稳步提升，产品性能、稳定性、工艺适配性持续优化，逐步打破海外企业长期技术垄断格局，半导体产业链自主可控能力持续增强。
国内芯片制造、晶圆代工、封装测试产业持续扩容，新增产能持续释放，为本土半导体设备企业提供广阔的市场应用场景与迭代空间。国内头部半导体设备企业持续加大研发投入，深耕核心技术攻坚，持续迭代产品工艺与性能，精准适配国内各尺寸晶圆厂量产需求。叠加国家与地方产业政策扶持，本土设备企业成长速度、市场拓展速度持续加快。
粤港澳大湾区是国内半导体产业核心集聚区，集聚大批半导体设备、核心材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试企业，产业链配套完善、产业生态成熟。区域内各大晶圆制造企业持续加大本土设备采购、测试、验证力度，为国产设备技术迭代、工艺优化、规模化落地提供重要场景支撑，全面加速行业国产化替代进程。
随着本土半导体产业链、供应链生态持续完善，核心设备国产化替代节奏持续加快，国内半导体产业自主可控、安全稳定发展水平稳步提升。
来源：大湾区经济网
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