北京
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国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“一种集成电路切割成型设备及切割方法”的专利，授权公告号CN116137244B，申请日期为2023年2月。
天眼查资料显示，天水天光半导体有限责任公司，成立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本18016万人民币。通过天眼查大数据分析，天水天光半导体有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目223次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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