COMPUTEX 2026将至，高通安蒙将发表主题演讲，智能体AI成关键

6 月 2 日，2026 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将正式开幕，本届展会将集中展示 AI 技术从概念走向规模化应用的最新成果。

而作为全球领先的移动计算与连接技术提供商，高通将于 6 月 1 日下午于台北南港展览馆 2 馆举办全球记者会暨高通开幕主题演讲，高通公司总裁兼 CEO 安蒙将出席并发表主旨演讲。

当前，AI 产业正处在智能体化大规模落地的关键阶段，整个行业正处于从软件工具向智能服务转型的深水区。在这样的背景下，安蒙在 COMPUTEX 上的公开发声，不仅关乎高通自身的业务演进，更被视为观察整个 PC、移动及智能穿戴等消费终端行业风向的重要坐标，还是非常值得关注的。

事实上，在不久前的最新媒体专访中，安蒙就明确提出 "2026 年将是 AI 智能体元年 " 的行业判断，本次 COMPUTEX 主题演讲中，他很可能会进一步深化这一判断，详细阐述智能体技术对人机交互模式的根本性改变，以及高通在其中的战略定位。

安蒙此前曾表示，智能体已经具备了真正的实用价值，能够自主理解用户意图并完成复杂任务，这将从根本上改变我们与设备的交互方式。他预计，智能体设备将在 2027-2028 年实现规模化普及，出货量从目前的数千万台级别增长至数亿台，并在未来 5 年内冲击十亿量级。

值得注意的是，安蒙强调智能体不会完全取代手机，而是将成为用户数字生活的中心，在手机、电脑、可穿戴等多种设备上跨形态运行。

此外，安蒙也有可能在演讲中进一步探讨智能体设备终端的演进、以及未来 AI 产业的竞争核心等话题。总之大家可锁定 6 月 1 日下午 2 点 (北京时间)，关注高通安蒙的开幕演讲。

端云 AI 全域智能，高通的 AI 战略布局与技术底座

值得关注的是，要实现智能体 AI 的大规模落地和应用，离不开强大的底层芯片支持和全方位的 AI 布局。回顾高通近年来的动作，可以清晰地看到高通正在构建一套“个人 AI”与“物理 AI”双轮驱动的全域智能生态，通过统一的 AI 架构赋能从消费电子到工业基础设施的全场景终端，为智能体的规模化落地奠定了坚实基础。

在个人 AI 领域，高通已经构建起覆盖智能手机、可穿戴设备、PC 和 AR 眼镜等领域的完整产品矩阵。第五代骁龙 8 至尊版移动平台作为旗舰手机的核心算力底座，目前已搭载于三星 Galaxy S26 系列、荣耀 Magic V6 以及首款机器人手机 Robot Phone 等多款产品，能够在本地运行复杂的跨应用任务和多模态 AI 交互。

全新发布的骁龙可穿戴平台至尊版更是将智能体 AI 能力延伸到了微型设备，采用 3nm 制程工艺，集成 Hexagon NPU，实现了 12TOPS 的 AI 算力，可在终端侧运行 20 亿参数的大模型。该平台还将日常使用时间延长了 30%，并支持 10 分钟充至 50% 的快充技术，首批搭载该平台的商用终端将于未来几个月内上市，其中包括三星下一代 Galaxy Watch。

在 PC 领域，骁龙 X 系列平台已经赋能了上百款 AI PC 产品，最新的骁龙 X2 系列计算平台更是凭借 80TOPS 算力的 NPU，刷新了同级别推理计算能效的标准。

连接能力是智能体实现跨设备协同的关键。高通在 MWC 2026 上发布的 X105 调制解调器及射频系统是行业首款面向 3GPP Release 19 就绪的产品，下行峰值速率可达 14.8Gbps，功耗较前代降低 30%，并集成了第五代 AI 处理器，能够通过智能体 AI 优化移动游戏、视频通话等场景的体验。同时发布的 FastConnect 8800 移动连接系统则支持 Wi-Fi 8、蓝牙 7.0 等多种标准，峰值速率达 11.6Gbps，覆盖距离提升 3 倍，为智能体设备之间的高速低延迟连接提供了保障。

在物理 AI 领域，高通通过跃龙系列平台将 AI 能力引入工业设备、机器人和汽车等场景。目前全球已有超过 4 亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，其中超过 7500 万辆搭载了骁龙座舱平台。高通还推出了支持数百 TOPS AI 算力的跃龙 IQ10 处理器，为具身智能机器人提供了强大的算力支撑。此外，高通联合 60 余家企业成立了 "6G 发展联盟 "，致力于将 6G 打造为 AI 原生的终端与网络平台，计划于 2028 年实现预商用终端落地，2029 年启动全球商用部署。

此外，高通的数据中心解决方案也在近年不断发展，比如他们在去年 10 月发布了 Qualcomm® AI200 和 AI250 解决方案，业界先进的总体拥有成本（TCO），为高速数据中心生成式 AI 推理提供机架级（rack-scale）性能与卓越内存容量。两款解决方案均配备丰富的软件栈，并与主流 AI 框架无缝兼容，助力企业与开发者跨数据中心部署安全、可扩展的生成式 AI。

同时在今年的 MWC 上，高通又进一步展示了 Qualcomm AI 200 机架级 AI 推理系统，将加速、内存、互联技术和管理软件集成至一个协同的、可随时部署的平台。Qualcomm AI200 机架系统提供了突破性的 43 TB 内存容量，使其成为运行最新、最大旗舰 AI 模型推理的理想选择，这一机架系统将于 2026 年开始部署。

结语：端边云统一架构，加速智能体规模化普及

随着智能体时代的全面到来，单点设备的单打独斗已无法满足复杂的交互需求。个人 AI 正通过混合架构，在终端侧、本地边缘、网络边缘和中央云之间协同工作。正如安蒙所强调的，未来不会是某一个智能体代理一家独大，而是会出现多种形态、多种功能的代理系统，共同为用户服务。

而目前，从手机、PC、可穿戴设备等消费电子，到汽车、机器人，乃至基于 AI200 和 AI250 芯片加速卡的新一代数据中心，高通正以统一的 AI 架构赋能全线产品。这些，正是支撑智能体规模化落地的核心技术底座。

可以预见，本次 COMPUTEX 上，高通很有可能会进一步展现这套架构下的全域智能体协同能力，这将推动智能体从单一设备的单点体验，升级为全场景无缝衔接的全域服务，加速行业向智能体规模化普及的目标迈进。