国家知识产权局信息显示,上海瀚薪科技有限公司;西安瀚薪楷智半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法”的专利,公开号CN122121228A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本申请涉及电力电子器件技术领域,提供了一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法,该碳化硅MOSFET器件的源区结构包括:一第一n型区,为氮离子注入区,其横向边界与p型阱区的边界自对准;一第二n型区,为磷离子注入区,且位于第一n型区内;第一n型区的横向延伸宽度大于第二n型区的横向延伸宽度,两者横向边界之间具有固定的横向偏移量;第二n型区的横向边界相对于多晶硅栅极的边缘向内退缩,形成横向缓冲间隙,用于使第二n型区的高浓度磷注入损伤区偏离栅极氧化物层;一金属硅化物层,位于第二n型区上方,用于形成源区接触。本申请通过自对准工艺将磷注入区内缩,在利用磷的高固溶度降低接触电阻的同时保护栅氧层。
天眼查资料显示,上海瀚薪科技有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20374.3439万人民币。通过天眼查大数据分析,上海瀚薪科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可1个。
西安瀚薪楷智半导体有限公司,成立于2025年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安瀚薪楷智半导体有限公司共对外投资了2家企业。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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