北京
覆铜板龙头建滔积层板年内第四次涨价，在其通知中明确指出，涨价原因包含了“玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张”。
5月27日，建滔积层板向客户下发通知，宣布板料价格上调10%，半固化片价格上调20%，自即日接单起执行新价。这是该公司继3月10日、4月3日及4月28日之后，年内第四次对相关产品进行价格调整，累计涨幅已超过40%。其通知将成本压力直接指向了处于产业链上游的电子布。与此同时，电子纱及电子布的货源紧俏程度也在加剧，据卓创资讯监测，至5月底，传统电子纱G75及电子布7628价格连月上涨，主流成交价分别升至每吨12500至13000元及每米6.7至6.8元，国内多数池窑厂库存已接近探底。
电子布作为印制电路板的核心增强材料，在本轮AI算力带动的产业升级中，其供需结构及产品价值正在发生深刻变化。中泰证券在近期的一份行业报告中指出，电子布景气持续向上，受AI布挤占织造产能及CCL景气修复驱动，普通电子布涨价幅度与持续性均超预期；特种电子布，包括低介电常数和低热膨胀系数等品类，正逐步上量，下半年业绩增量将更突出。
长江证券进一步分析认为，当前电子布的高景气度具备持续演绎的基础。该机构提出，依托PCB的低介电电子布和依托载板的低热膨胀系数电子布，是产业升级的两条明确趋势线。其判断，当前多个催化因素正在显现，一是涉及不同技术方案的验证和推进，二是AI电子布本身存在提价可能，特别是低热膨胀系数电子布和二代低介电布，随着下半年相关AI平台的放量，需求有望快速增长，并在供给缺口扩大的背景下具备调价空间；此外，在供给持续受挤兑的背景下，普通电子布的提价也未结束，价格仍处在上升通道中。
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本文源自：市场资讯
作者：听潮
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