华为韬定律：中国芯片的新答案

当一个玩家无法在旧赛道上继续奔跑时，它有两种选择：认输，或者重新发明赛道。

过去60年，半导体行业的金科玉律是：谁的线宽更小，谁就赢了。英特尔（INTC.US）台积电（TSM.US）、三星，都是这条规则的受益者。

2026年5月25日，华为被这条规则挡在门外的玩家，在上海决定启动一个新的赛道。

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术。

业界一片哗然。

从把房子越盖越密到修高楼、建高架、优化交通

华为提出韬定律的消息发布后迅速登上热搜。

受此消息影响，A股市场芯片产业链5月25日午后持续走高，东芯股份（688110.SH）华虹公司（688347.SH）甬矽电子（688362.SH）收获“20CM涨停”，中芯国际（688981.SH）盛美上海（688082.SH）拓荆科技（688072.SH）东微半导（688261.SH）等10余股涨超10%。

“华为总结归纳了硬科技发展的核心诉求。”这是浙江大学集成电路学院教授、求是缘半导体联盟副理事长韩雁看到这条消息时第一感受。

“它将最底层的器件、到中间层的电路和芯片、再到最顶层的系统，每一个层级追求的目标都简化到‘时间缩微’，都归一化到‘韬定律’，让硬件设计领域的每一个人都明白自己所做之事的终极目标其实都是相同的”，韩雁指出：“微缩器件的几何尺寸主要目的是想要器件工作的速度可以更快一些。既然如此，不如就直接把‘时间缩微’作为追求的目标。”

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔基于早期芯片集成度的观察提出：集成电路上可容纳的晶体管数量约每18—24个月翻一番，性能提升而成本下降。这一被称为“摩尔定律”的经验法则，它的本质就是“做小”——把晶体管越缩越小。“随着硅基工艺节点向亚纳米时代挺进，这一基于‘几何缩微’的单向演进路径正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。”蔻町智能联合创始人、CTO陈秋武在接受媒体采访时表示。

浙江工业大学计算机科学与技术学院教授肖杰对财闻解释，通俗地说，摩尔定律主要解决的是“空间密度”问题，即把芯片里的晶体管做得越来越小、排得越来越密；而韬定律关注的是“时间效率”问题，即让芯片内部的数据少跑路、少等待、跑得更顺。打个比方，摩尔定律像是在有限土地上把平房越盖越密，韬定律则像是修高楼、建高架、优化交通，让原本需要绕远路的人员和货物流动更快。

“它不是推翻摩尔定律，而是在先进制程逼近物理和工程极限时，提供另一条通过系统设计提升芯片性能和能效的路径。”肖杰指出。

《经济参考报》报道指出，相较于摩尔定律聚焦芯片单一维度的尺寸迭代，韬（τ）定律构建起贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这将强化体系化的能力，而不单是芯片的能力。

在全球科技企业竞争中亮出中国博弈的筹码

韬定律之所以能在业界引发广泛关注，更多在于它所承载的价值与意义——它试图在摩尔定律逼近物理极限的时代，为半导体产业开辟一条全新的演进路径。

肖杰指出，韬定律的提出，让全球这场半导体产业的竞争，不再仅仅聚焦在先进制程的你追我赶上了，优化路径正变得越来越重要。“我们提出这一新原则，也是对全球其他产业巨头的一个启发：不能只靠工艺，系统性优势同样关键。”

对中国而言，“韬定律最大的价值，是在先进光刻受限的情况下，为中国芯片提供了一条继续前行的路径。”肖杰表示。中国拥有庞大的终端市场、丰富的AI与工业应用场景，以及从通信设备、智能终端到云端系统的工程集成能力——在系统级竞争中，场景、软件、整机与产业链协同带来的综合优势将被进一步放大。“在韬定律下，中国的系统性优势正在放大。”

“华为在这个节点抛出韬定律，是在全球科技企业竞争中亮出的一张中国博弈的筹码。”芯咨询分析师张亚对财闻表示。他指出，所有定律的提出都带有行业领先的姿态——正如英特尔提出摩尔定律、黄仁勋提出黄氏定律，是前沿企业在技术博弈的关键时刻，对外展示自身能力的一种方式。但华为这个定律的提出，跟前两者有点不一样，更多的是在一种封锁打压下的节点上，寻找到一种新的道路，这是一种坚韧。

“大国博弈的背后是科技的博弈。科技的底层是芯片，我们需要这个。”张亚说。

接下来要啃的骨头是“地狱级”

在韩雁看来，韬定律并非一场突如其来的“质变”。“将集成电路由平面结构做成立体结构是大势所趋，”她指出，“只是华为站出来将这些已初露头角的零散技术统一归并到一个词‘韬定律’之下。技术路线的‘分流’或‘变革’是每时每刻都在发生的量变，并没有发生什么质变。”

‌浙江大学计算机学院人工智能学院研究员、博士生导师王则可更倾向于肯定其系统性创新的价值。“韬定律其实是系统级创新，感觉不太像开创性举措。目前来说，就已有很多研究来支撑此系统级创新。”

但“华为最大的突破在落地二字”，肖杰指出。据报道，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

肖杰认为，这条路其实非常难。能否在2031年前达到等效1.4纳米制程的晶体管密度，取决于能否同时过五关：性能关、功耗关、散热关、良率关、成本关。“接下来要啃的硬骨头绝对是‘地狱级’的。”肖杰进一步表示，“既然华为可以高调对外宣布，这足以说明，它已经拥有了完成的底气。”

“韬定律”的提出，是否意味着中国半导体有望实现从“技术跟随”到“规则定义”的跨越？

韩雁指出，华为比别家更早开始寻找突围方法。假如华为在7nm工艺受限的情况下，通过立体结构达到了等效1.4nm的效果，那么台积电在其已有的1.4nm工艺上，同样采用折叠技术，理论上可以达到等效0.28nm的效果——双方的技术差距并未缩小。因为台积电的工艺华为没有，而华为的折叠技术台积电却可以用，除非这是华为的独家专利。