海德龙 SPPAK 载带,实测 A0=6.58mm、B0=5.50mm、K0=1.45mm,符合 EIA-481 标准,黑色新 PC 材质 + 抗静电处理,彻底解决 SPPAK 封装元件运输跑位、贴装偏移问题。
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SPPAK 封装的功率器件,重量不轻,要是载带口袋尺寸没做好,运输途中晃来晃去,贴装时要么吸不起来,要么贴歪,良率直接往下掉。
实测这款 SPPAK 载带,把 “稳” 字刻进了 DNA:
- 尺寸公差 ±0.05mm,A0/B0 精准贴合元件本体,不晃不挤;
- K0 深度 1.45mm,适配元件高度,不顶伤、不压痕;
- 黑色新 PC 材质,自带抗静电属性,避免器件静电击穿。
与其靠人工挑拣偏移元件,不如直接换这款载带,让产线效率直接起飞。
尺寸对比表
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实测数据来自海德龙实验室
Q&A
Q1:这款载带的抗静电效果怎么样?A1:黑色新 PC 材质,表面电阻值 10^6-10^11Ω,能有效防止静电击穿器件,适合敏感功率元件。Q2:支持定制吗?A2:支持,可根据不同 SPPAK 封装尺寸调整口袋参数,提供免费打样服务。
使用指南:
- 储存环境:湿度≤60%,避免高温高湿导致基材性能下降;
- 盖带选择:搭配海德龙强剥离力盖带,防止运输途中盖带脱落;
- 贴装速度:适配 24mm 宽料带,建议贴装速度≤25000 点 / 小时,避免元件偏移。
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