北京
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。它回答的是后摩尔时代的一个关键问题：当摩尔定律逐渐逼近极限之后，芯片性能还能靠什么继续提升？
过去六十余年，全球半导体产业基本都沿着摩尔定律发展。其核心逻辑是，通过不断缩小晶体管尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升算力、降低成本。这条路径曾为现代信息产业的繁荣奠定了基础。但随着芯片制程进入7纳米以下，晶体管尺寸越来越接近原子尺度，漏电、发热、制造成本飙升等问题日益突出，单纯依赖“几何缩微”推动芯片进步，已经逐渐接近物理极限与经济极限。
在这样的背景下，华为创新性提出了“韬定律”，尝试用“时间缩微”替代“几何缩微”。简而言之，不再只是追求把晶体管做得更小，而是通过持续压缩信号传播时延、缩短数据传输时间，系统性降低时间常数τ，在不大幅缩小晶体管尺寸的前提下，实现整体性能跃升。
这背后反映的，其实是一种思路的创新转变。过去，半导体行业竞争陷入摩尔定律而不断“内卷”。现在，华为跳出思维定式，开创了一条新的赛道。相信未来，芯片的迭代升级将逐渐由晶体管尺寸的单点突破，转向芯片整体的系统优化。
“韬定律”并不只是一次技术发布，它也是中国科技产业在外部高压下走出的自主创新路径。2019年美国制裁华为后，何庭波曾在内部信中写下那句令人印象深刻的话：“不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步‘科技自立’的方案。”这句话，今天回头看，分量更重了。它阐明了一个事实：中国人不信邪不怕鬼，越是打压，越会倒逼自主创新，越是封锁，越会激发体系韧性。华为今天提出“韬定律”，正是在巨大外部压力之下，硬生生闯出来的一条新路。它体现的，不只是企业的技术探索，更是一种从危机中寻找生机、在压力中锻造能力的中国式创新逻辑和强大韧性。
这种韧性从何而来？从根子上说，来自中国长期积累的产业基础、工程能力和组织能力，也来自中华民族五千多年文明沉淀的精神底色：不服输、不信邪、靠自己、能吃苦。文化自信从来不是空话，最终都要落到现实创造力和发展成果上。
华为成长于粤港澳大湾区，“韬定律”的提出，正是大湾区创造力最鲜活的现实注脚。无论是经济实力、产业链配套，还是科技创新活力，大湾区都在不断证明：中国的发展不是孤立的点状突破，而是区域协同、制度创新、产业升级共同驱动的系统性跃升。华为能够在这样的土壤中提出新路径、推进新技术，也再次表明，中国创新从来不是孤军奋战，而是大国体系化力量的集中体现。
“韬定律”的意义，也许不在于是否立刻取代摩尔定律，而在于释放了一个鲜明信号：后摩尔时代，规则未必只能由西方定义，路径未必只能沿着旧路径前进。
中国科技正在证明，真正的突破，不只是跟跑、并跑，更是敢于换道、开路、立新规。
越打压，越生长；越封锁，越创新。这或许正是“韬定律”带给大陆科技发展最深刻的启示。而以半导体产业为傲的台湾，更要看到这种变化的底层逻辑和无限未来，认真思考前途和命运。
作者 | 海风
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