北京
国家知识产权局信息显示，上海狮门半导体有限公司申请一项名为“一种用于自由组合的模块”的专利，公开号CN122094159A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于自由组合的模块，涉及电力电子技术领域。包括：连接框，连接框内设置有第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，第一陶瓷基板和第二陶瓷基板间隔设置且分别连接在所述连接框的两侧，第二陶瓷基板靠近第一陶瓷基板的一侧设置有芯片，芯片设置在第二陶瓷基板的一端，第二陶瓷基板与芯片通过焊锡连接，芯片与第一陶瓷基板之间设置有连接件，连接件与第一陶瓷基板和芯片通过焊锡连接，第二陶瓷基板远离芯片的一端设置有端子，端子的输入端的两端分别与第一陶瓷基板和第二陶瓷基板连接，端子的输出端伸出连接框外。本发明提供的用于自由组合的模块，能够根据使用需求，将多个模块连接成不同的拓扑封装结构，保证了功能模块使用的灵活性。
天眼查资料显示，上海狮门半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海狮门半导体有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息11条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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