北京
5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在《半导体新路径探索与实践》的主题演讲中，正式发布“韬（τ）定律”。
受消息影响，5月25日，半导体相关概念股集体大涨，其中先进封装概念涨幅居前，板块指数大涨7.04%。个股方面，甬矽电子（688362.SH）涨20%，欣中科技（688352）涨15.67%；此外，通富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、华天科技（002185.SZ）等个股收获10CM涨停。
韬定律问世，国产半导体加速突围
据了解，“韬定律”是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬 τ）为核心目标，通过逻辑折叠等一系列创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的可持续演进。
近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益的双重挑战。随着晶体管尺寸不断逼近原子级别，传统的“几何微缩”路径已明显放缓，芯片制造成本呈现指数级上升，成本红利逐渐消退。
在此背景下，华为提出了“韬定律”，有望攻克行业发展难题。据华为介绍，基于这一理论指导，华为此前已成功设计并量产381款新品，覆盖通信、计算、终端等多个领域。此外，华为将于今年秋季发布的新一代麒麟芯片，进一步采用了逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。
值得一提的是，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于“韬定律”的技术创新将持续推进，华为公司预计到2031年，采用该技术路线的高端芯片晶体管密度将达到传统1.4纳米制程的同等水平。
业内人士表示，韬定律的公布，意味着在制造工艺之外的一条新道路，可以在不升级工艺的前提下，持续提升芯片的性能和功耗表现。通过设计创新和系统优化来弥补工艺短板，让成熟制程也能产出高端性能。这不仅能降低对尖端光刻机的依赖，更可以盘活国内庞大的成熟产能，为自主可控的芯片供应链注入新动能。
半导体景气上行，先进封装成核心发力点
近段时间以来，半导体赛道持续活跃，半导体设备、集成电路封测、数字芯片设计、集成电路制造、模拟芯片设计、半导体材料等细分领域轮番上攻。受“韬定律”消息刺激，5月25日，先进封装概念涨幅明显，板块指数大涨7.04%。
在机构看来，AI算力需求激增，以及关键领域国产替代加速推进，是行业高景气的重要推动因素。数据显示，半导体行业2025年和2026年第一季度延续复苏向上的趋势，行业整体业绩实现较快增长，且利润端表现明显优于收入端，行业景气度持续提升。
与此同时，高性能算力芯片、先进制程及先进封装等方向需求旺盛，并逐步向上游设备、材料、零部件等产业链环节传导，带动半导体全产业链进入新一轮景气上行周期。
在众多细分领域中，先进封装方向被机构广泛看好。研究机构Yole在报告中指出，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。华泰证券表示，为了满足快速增长的AI芯片需求，头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为半导体代工企业的新增长点。
长电科技（600584.SH）持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，构建起多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。长电科技在2025年年报中指出，在高性能先进封装领域，公司 XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
通富微电2025年在先进封装领域取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力地支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。
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