PCB连续大涨，叙事逻辑发生了哪些变化？

最近的市场表现，舍硅基外几乎无其他，整个市场笼罩在硅基支配的焦虑感和恐惧感之中。

这种K型分化的行情，一个很明显的特点是，老登们受不了了，老登股不断被阴跌抛售，去追了半导体为代表的硅基产业。

大家并不用多想这是不是行情顶部的特点，如我们此前说的，市场在狠狠惩罚不豪赌AI的投资人，现在加入并不丢人，所要做的就是做好产业的跟踪。

硅基板块最近是多点开花，半导体设备和代工不用多谈，最近另有一个板块陡峭走强，即PCB板块。这个板块之前就一直强，毕竟PCB是电子设备的互联基石，也同样是AI核心硬件。

上周五PCB板块集体涨停，今天PCB板块走势依然非常强势。再度陡峭走强又是叙事逻辑出现了哪些新的变化？

01

英伟达VR200带来的PCB价值量暴增

这轮上涨是摩根斯坦利拆解了英伟达的供应链，其下一代AI平台VR200 NVL72机柜（目前已经进入生产爬坡阶段）的材料结构中，PCB的价值量增幅仅次于存储，增幅高达233%，这下市场当然沸腾了。

因为这不仅仅是一个星辰大海的题材概念，更重要的是未来可以看得见的价值增量。

根据摩根斯坦利的调研拆解，VR200单机柜PCB价值量从GB300的约3.51万美元暴增至约11.67万美元。这一增量不仅仅是单纯的量的增加，还有品类的的扩张。增量来源于计算板层从22L HDI升级至26L，CCL材料等级从M7升级至M8，交换机托盘PCB从24L提升至32L。同时还新增了44层Midplane PCB及ConnectX、BlueField模组配套板，工艺复杂度与单板面积同步跃升。

从单板价值维度看，VR200时代PCB核心规模相对GB300呈现全面跃迁。覆铜板材料从M8升级至M9级，配合铜箔体系从HVLP3升级至HVLP4/5、石贡布与特种树脂的导入，材料成本中枢显著抬升。析层数从GB300时代的常见20-30层跃升至VR200时代的44层甚至78层以上。层数翻倍直接带来工艺难度与单板价值量的两重跃迁。与此同时，板厚抬升与材料硬度增加使钻孔环节对超张径机械钻针与超快激光钻孔设备的需求显著放大，钻针耗材成本占比提升，是传统消耗量的5-8倍。

VR200所代表的PCB价值量爆增，仅是英W伟达AI硬件代际升级的第一步。

下一代Rubin Ultra平台将采用全新的Kyber机柜架构，预计2027年下半年量产。

它将从架构、供电、封装等维度全面升级，推动PCB 价值在高基数上持续增长。Kyber 机柜整柜功耗达 600kW，算力为 GB300 的 14 倍，对 PCB 提出更高要求。

供电架构革新催生新需求。Kyber 采用 800VDC 高压直流供电替代传统 54VDC 架构，能效提升 5%、维护成本下降 70%，同时催生高耐压、大电流供电 PCB 新品类，进一步丰富产品矩阵。材料方面，M9 级覆铜板与石英布全面渗透，Compute Blade 单板价值持续提升；78 层 M9 级正交背板替代铜缆，PCB 首次成为机架级核心互联载体，规格实现数量级突破。

CoWoP 封装技术重构 PCB 功能定位。Chip-on-Wafer-on-PCB（CoWoP）技术打破 PCB 与封装基板边界，让 PCB 直接承担芯片级封装功能，缩短信号路径、提升热管理与电源完整性。这一变革使 PCB 从系统互联件升级为芯片封装载体，价值定位向半导体级靠拢，行业壁垒进一步提升。

M9 材料、mSAP 工艺、CoWoP 技术三者耦合，成为 AI PCB 发展的核心引擎。松下 MEGTRON 9 覆铜板适配 224Gbps 单通道速率，支撑超高多层背板量产；mSAP 工艺保障精细线路加工；CoWoP 推动功能升级。PCB 同时承载信号、供电、封装三重功能，单机柜价值量持续倍增，行业竞争逻辑从规模转向技术壁垒。

可以这样说，PCB作为承载高速信号互联、热管理与结构集成的核心载体，它的技术壁垒与价值弹性在新一代AI产品中将被显著放大，产业链里具体高层数HDI、高阶CCL的厂商有望获得超额收益。

02

PCB产业格局持续优化，

国产厂商吃行业增量以及国产替代份额

AI的发展，在带来行业量质提升的同时，也推动了行业格局持续优化，呈现头部集中、国产替代、产业链协同三大趋势。全球具备半导体级PCB 量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借技术、产能、客户优势抢占市场，国内厂商则凭借技术的持续升级以及成本优势在不断攫取更大的市场份额。

高端AI PCB 技术壁垒高、认证周期长，全球仅少数企业具备量产能力，市场份额向头部集中。鹏鼎控股、沪电股份、东山精密等厂商凭借 mSAP、高层数背板、CoWoP 适配等核心技术，深度绑定全球 AI 巨头，优先享受行业红利。中小厂商难以切入高端赛道，行业呈现 K 型分化，低端产能出清加速，这有利于行业份额向头部集体，格局优化。

国产替代进程也在持续加速。中国是全球最大PCB 生产基地，在高端领域逐步突破了技术瓶颈。胜宏科技、景旺电子、广合科技等在高多层服务器板实现量产，切入全球供应链；生益科技、南亚新材突破M9 级 CCL 技术，打破海外材料垄断；中钨高新、鼎泰高科等钻针企业受益耗材需求爆发。全链条协同升级推动国内产业从规模领先向技术领先转型。

产业链上下游协同增长。PCB 价值爆发带动上游覆铜板、铜箔、电子布、钻针等需求激增，高端材料供需紧张；中游制造企业高端产品毛利率提升；下游 AI 服务器依托 PCB 升级实现性能优化。全链条形成需求共振，共同推动行业高质量发展。

今天国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事长、半导体业务部总裁何庭波在量为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了“韬定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm制程的同等水平。

这意味着，中国将有望在未来五年追平最先进制程，这意味着解除了影响国内AI硬件的最底层瓶颈。国内半导体行业将迎来全面爆发，国内PCB行业既受益于海外的增量，也势必将受益于国内的这一爆发。

风险提示：AI行业发展低于预期；PCB升级不及预期；股市有风险，投资需谨慎。

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