北京
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有投资者在互动平台向瑞联新材提问：查阅公司年报得知，公司布局PSPI光敏聚酰亚胺、封装胶单体等半导体电子材料，适配芯片先进封装领域。想请问公司这类产品目前在AI算力芯片、高带宽存储芯片相关先进封装、高密度互联、多层封装工艺中实际应用落地情况如何？是否已大批量供货？在Chiplet先进封装方向业务拓展进度与后续规划能否介绍一下？ 瑞联新材回复称，公司封装胶单体材料、PSPI单体材料部分产品已向客户稳定供货，部分产品处于验证阶段。从产业链角度，公司产品经客户进一步加工后可以用于面板、算力芯片、存储芯片的相关封装。
本文源自：金融界AI电报
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