山东
分享至
IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。
IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种薄膜工艺的重布线层 (RDL) 绝缘材料，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装 (PLP) 这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
