北京
环旭电子（601231）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达19.01亿元，同比下滑0.33%，占营业收入比例3.21%。过去五年，公司研发投入复合增长率为2.98%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发投入变化背后，公司研发人员规模稳中有升，当期研发人员共3030人，较上期的2930人同比增长3.41%，研发人员占总人数比例为13.95%，较上期的13.19%有所提升。
公司研发人员年龄结构呈梯度布局，其中30岁以下348人、30-40岁1038人、40-50岁1137人、50-60岁493人、60岁及以上14人。
财报显示，2025年公司适配下游客户早期联合研发需求，重点围绕AI相关产业链布局研发方向，聚焦服务器板卡、光通讯和AI服务器供电三大领域加快技术迭代与产品落地。服务器板卡业务层面，公司深化与CSP客户的研发合作，AI加速卡业务营收同比增长超过200%；光通讯业务层面，公司完成投资控股成都光创联科技有限公司，推出1.6T硅光模块产品，并在越南厂规划建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线；AI服务器供电业务层面，公司与母公司日月光协同研发，针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。同时公司推动研发端数字化转型，依托AI应用优化研发流程，提升研发效率。
年报信息显示，该公司是一家全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，在亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲布局28个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务等全链条D(MS)服务。
2025年，公司实现营业总收入591.95亿元，同比下滑2.46%；归母净利润18.53亿元，同比增长12.16%；扣非净利润15.50亿元，同比增长6.86%；经营活动产生的现金流量净额为24.04亿元，同比下滑42.90%；拟向全体股东每10股派现4.3元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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