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据投融湾获悉,近日,江苏长晶科技股份有限公司(下文简称:长晶科技)成功完成新一轮融资。本轮融资由广汽资本独家投资。
长晶科技创立于2018年11月,公司总部位于江苏省南京市浦口区。长晶科技是国家级专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业,连续多年入选“中国半导体功率器件十强”。长晶科技是一家以功率半导体为核心,聚焦消费电子、工业控制、汽车电子、新能源四大高景气赛道,集芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售服务于一体的IDM(垂直整合制造)企业,
创始人杨国江,兼具技术、市场、管理复合能力
长晶科技的创始人是杨国江,本科学历,清华大学EMBA。2002年,杨国江加入长电科技,历任多个核心岗位。2007年升任长电科技深圳分公司总经理,主导华南区域销售与市场拓展。后续兼任江阴新申弘达半导体销售有限公司总经理,负责长电科技分立器件自销业务。2018年创立长晶科技,开启从贸易向研发制造的战略转型。
核心产品包括MOSFET、IGBT、CSP MOSFET、车规级功率器件及电源管理IC
长晶科技拥有20000+产品型号,形成“分立器件+电源管理IC+晶圆”三大产品矩阵,覆盖四大应用场景。主要包括:MOSFET(核心优势产品)、IGBT(战略核心产品)、车规级产品矩阵、电源管理IC(高增长产品)和晶圆(IDM核心支撑)。
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拥有200+项国内外发明专利
长晶科技构建了四大核心技术平台,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性验证,技术水平对标国际一线品牌。其中,SGT MOSFET技术是公司核心技术壁垒,具有雪崩耐量高,散热性能优异等技术优势,解决了传统MOSFET“低阻与高速”矛盾。而FST3.0 IGBT技术则打破了三菱、英飞凌在高端IGBT领域的垄断。
超百亿且快速增长的市场空间
据统计,2027年,全球功率半导体市场市场规模达到596亿美元。其中,中国是全球最大消费国,占比约1/3,2027年的市场规模超过了200亿美元。目前,英飞凌、三菱、安森美等外资占比超60%,国产替代空间巨大。
另外,全球MOSFET市场规模也超过了150亿美元,中国占比40%。还有,IGBT中国市场规模也达到了522亿元。车规级功率半导体市场模也超过80亿元。电源管理IC市场,全球规模也超过300亿美元,中国占比35%。长晶科技产品覆盖全系列,性价比优势显著,国产替代空间广阔。
作为国内功率半导体领域IDM转型标杆,在国产替代红利+新能源爆发+产能扩张的三重利好加持下,长晶科技势必会跻身全球功率半导体第一梯队,成为世界级半导体品牌。
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