江苏
据投融湾获悉，近日，江苏长晶科技股份有限公司（下文简称：长晶科技）成功完成新一轮融资。本轮融资由广汽资本独家投资。
长晶科技创立于2018年11月，公司总部位于江苏省南京市浦口区。长晶科技是国家级专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业，连续多年入选“中国半导体功率器件十强”。长晶科技是一家以功率半导体为核心，聚焦消费电子、工业控制、汽车电子、新能源四大高景气赛道，集芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售服务于一体的IDM（垂直整合制造）企业，
创始人杨国江，兼具技术、市场、管理复合能力
长晶科技的创始人是杨国江，本科学历，清华大学EMBA。2002年，杨国江加入长电科技，历任多个核心岗位。2007年升任长电科技深圳分公司总经理，主导华南区域销售与市场拓展。后续兼任江阴新申弘达半导体销售有限公司总经理，负责长电科技分立器件自销业务。2018年创立长晶科技，开启从贸易向研发制造的战略转型。
核心产品包括MOSFET、IGBT、CSP MOSFET、车规级功率器件及电源管理IC
长晶科技拥有20000+产品型号，形成“分立器件+电源管理IC+晶圆”三大产品矩阵，覆盖四大应用场景。主要包括：MOSFET（核心优势产品）、IGBT（战略核心产品）、车规级产品矩阵、电源管理IC（高增长产品）和晶圆（IDM核心支撑）。
拥有200+项国内外发明专利
长晶科技构建了四大核心技术平台，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性验证，技术水平对标国际一线品牌。其中，SGT MOSFET技术是公司核心技术壁垒，具有雪崩耐量高，散热性能优异等技术优势，解决了传统MOSFET“低阻与高速”矛盾。而FST3.0 IGBT技术则打破了三菱、英飞凌在高端IGBT领域的垄断。
超百亿且快速增长的市场空间
据统计，2027年，全球功率半导体市场市场规模达到596亿美元。其中，中国是全球最大消费国，占比约1/3，2027年的市场规模超过了200亿美元。目前，英飞凌、三菱、安森美等外资占比超60%，国产替代空间巨大。
另外，全球MOSFET市场规模也超过了150亿美元，中国占比40%。还有，IGBT中国市场规模也达到了522亿元。车规级功率半导体市场模也超过80亿元。电源管理IC市场，全球规模也超过300亿美元，中国占比35%。长晶科技产品覆盖全系列，性价比优势显著，国产替代空间广阔。
作为国内功率半导体领域IDM转型标杆，在国产替代红利+新能源爆发+产能扩张的三重利好加持下，长晶科技势必会跻身全球功率半导体第一梯队，成为世界级半导体品牌。
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