北京
京东方A于5月20日与美国康宁公司签署三年期合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连应用，其中三项新兴业务尚未产生营收。
根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，预计2030年突破320亿美元，年复合增长率为14.5%，增速超过有机基板约6%的水平。根据Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，2030年有望突破794亿美元，2024至2030年复合增长率达9.5%。京东方在2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样。在双方四个合作方向中，仅可折叠玻璃业务实现了稳定量产供货。鸿利智汇已储备基于玻璃基板的Micro LED封装技术，交付多款模组样品。沃格光电布局玻璃基TGV多层线路板等产品，涉及光电共封装CPO等领域。
芯片制程持续演进，传统有机封装基板在翘曲控制和信号传输上遇到物理瓶颈。玻璃材料的热膨胀系数低且表面平整度高，被视为下一代封装载板的候选方向。相比PCB依赖铜箔、树脂等易涨价材料，玻璃基板核心原料为石英砂，供给受地缘冲突影响较小。台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2026年6月份完成整条产线建设。
英伟达与康宁宣布达成多年期商业与技术合作伙伴关系，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超50%。
京东方与康宁的该合作备忘录有效期为三年。
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本文源自：市场资讯
作者：行舟
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