北京
来源：新浪证券-红岸工作室
5月20日，德龙激光（688170.SH）通过上海证券交易所上证路演中心举办2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会，全体投资者通过网络互动方式参与。公司董事长、总经理赵裕兴，董事、副总经理、董事会秘书袁凌，财务总监李苏玉及独立董事朱巧明出席会议，就公司经营业绩、技术进展及业务布局等问题与投资者进行交流。
业绩表现：2025年扭亏为盈 2026年一季度短期承压
会上，公司披露了2025年度及2026年一季度经营数据。2025年，德龙激光实现营业收入7.87亿元，较上年同期增长10.10%；归属于上市公司股东的净利润2584.79万元，实现扭亏为盈。对于业绩改善，公司表示主要得益于三方面：一是产品验收增加推动营收增长，同时通过提质增效加强费用管控，销售费用、管理费用和研发费用控制良好；二是2024年因参股公司股权减值计提的长期股权投资减值损失在2025年无此影响，且回款良好使得信用减值损失减少；三是2024年对递延所得税资产和负债的复核因素在2025年未重复出现。
2026年第一季度，公司业绩出现短期波动，归属于上市公司股东的净利润为-2553.14万元，同比减少906.10万元。主要原因包括：新签订单增长较快下资源向交付环节侧重，导致营业收入同比下滑11.93%；为支持销售订单，销售费用同比增加271.31万元；江苏德龙一期土建工程上年末竣工，折旧和摊销费用增加使得管理费用同比增加295.91万元。
技术布局：存储芯片设备取得突破 半导体领域国产替代持续推进
在技术应用方面，针对投资者关注的存储芯片领域布局，公司表示已开发晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单，其他产品处于验证阶段。该设备通过光学整形技术、球差矫正算法、高精度高速度平台及高品质激光系统，实现晶圆内部高品质隐形切割能力，可满足存储类超薄芯片对性能、稳定性及切割效果的高要求。
在半导体领域国产替代进展上，公司称成立20多年来陆续推出多款进口替代产品，包括面向第三代半导体的碳化硅晶圆切割设备、针对Micro LED领域的Micro LED巨量转移设备，以及2025年推出的进入存储芯片领域的硅晶圆激光隐切设备（SDBG），持续以技术自主创新推进高端设备国产化。
业务展望：多领域产品矩阵成型 提示细分领域占比风险
关于2026年设备出货量增长预期，公司表示专注于激光精细微加工领域，聚焦半导体、电子、锂电、光伏和面板显示等应用场景。在存储芯片领域，除上述SDBG设备外，还布局晶圆开槽、打标设备；光模块领域提供自动化装配检测及激光蚀刻、切割、焊接等解决方案；PCB领域形成覆盖硬板、FPC软板、软硬结合板的切割、打标、钻孔产品矩阵；固态电池领域推出极片制痕绝缘方案，同时验证激光加热、超快激光制片等新工艺。
不过公司也提示，上述产品在整体收入中占比较小，且与客户的具体合作信息涉及商业保密，敬请投资者注意投资风险。公司主要业务进展请以定期报告披露内容为准。
附件清单（如有）日期2025年5月21日
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