上海
分享至
一、半导体制造中的缺陷：影响良率与性能的关键变量
缺陷控制在半导体制造中至关重要，哪怕是微观尺度的表面不规则，也可能直接影响器件性能与整体良率。传统高通量视觉系统可实现晶圆级扫描，但难以提供缺陷的深度、体积、表面拓扑等三维信息；而3D光学轮廓测量则能提供高分辨率、非接触式的解决方案，为缺陷尺寸、深度与形貌的精准表征提供数据支撑，帮助制造商洞察工艺偏差与材料完整性，筑牢制程质量防线。
二、S neox 光学轮廓仪助力3D缺陷表征与分析
使用50倍干涉镜头测量缺陷三维轮廓图
针对半导体缺陷检测需求，Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪以干涉技术为核心，打造高精度、可集成的自动化方案：依托50倍物镜，11秒完成缺陷区域3D形貌采集，精准测量尺寸、深度、体积与表面拓扑；搭载SensoRRO Plugins插件，自动化批量分析缺陷，生成含关键参数的报告并支持良率统计，大幅降本；还可通过SDK无缝集成至现有系统，助力制造商优化工艺、提升良率。
使用SensoRRO Plugins插件分析
欢迎您关注我们！可拨打021-61400058，我们将竭诚为您服务！
声明：个人原创，仅供参考
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
