三星电子劳资谈判破裂；苹果硬件团队进行第二轮重组；Stellantis拟与东风成立合资公司 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 三星电子劳资谈判破裂
   

2. 曝三星电子氮化镓器件未能投入量产，因产品质量、性能“不尽人意”

3. 苹果硬件团队进行第二轮重组

4. 消息称SpaceX将在IPO后收购AI编程公司Cursor

5. 采埃孚将裁员数百人，并决定继续自研自产电机
   

6. Stellantis拟与东风成立合资公司
   

7. 欧洲汽车巨头Stellantis集团向中国车企兜售4座欧洲工厂

8. 日产考虑把在华合资电动汽车出口加拿大
   

9. 日本汽车集体遭遇盈利寒流

10. 消息称DeepSeek组建Harness团队主攻代码智能体，正面对决Claude Code

11. 苹果收购虚拟形象软件公司Animato，有望优化Vision Pro Persona功能

12. 消息称台积电推进310×310毫米面板级封装

13. 机构：2026年显示设备支出预计同比增长53%

14. OpenAI拟在新加坡建立人工智能实验室

15. 三星电机获得“全球大型企业”1.5万亿韩元硅电容器供应合同

16. 机构：五一期间中国智能手机销量下降16%，华为领跑市场

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【三星电子劳资谈判破裂】

据韩媒报道，三星集团跨企业工会三星电子分会表示，在之前举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，于5月21日如期启动总罢工。

三星集团跨企业工会三星电子分会称，该工会5月19日深夜同意了韩国雇佣劳动部旗下中央劳动委员会提出的协调方案；但是三星方面不接受这一协调方案，表示“尚未做出决策”。

此外，韩国总统李在明就三星电子工会方面提出的绩效奖励相关要求予以批评，指责工会的要求过分，并表示分享营业利润的主体应是投资者，而非工会。

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【苹果硬件团队进行第二轮重组】

据彭博社报道称，苹果新任首席硬件官约翰尼 · 斯鲁吉（Johny Srouji）正推动上任后的第二轮团队重组，重点是重新分配产品设计、硬件工程和关键底层技术团队的职责。

在本轮调整中，苹果公司主要产品设计原本由凯特・伯杰龙（Kate Bergeron）负责，接下来将交给她的两名副手Shelly Goldberg和Dave Pakula分担。

伯杰龙的新职位是接替汤姆 · 马里布（Tom Marieb），统筹所有产品可靠性工作，并继续负责材料使用相关团队。而马里布接任负责苹果的硬件工程部门，负责实体产品的研发、生产与品控。

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【Stellantis拟与东风成立合资公司】

Stellantis宣布计划与东风进一步扩大合作，并考虑在欧洲成立一家新的合资公司，负责东风新能源汽车在当地的销售、制造、采购以及工程业务。据悉，双方合作已经持续34年，新合资公司初期将重点覆盖部分欧洲市场。

按照目前规划，新公司将由Stellantis主导（持股比例51%），东风则持股49%。新公司未来将负责东风高端新能源品牌岚图在欧洲的销售与分销业务，同时利用Stellantis在欧洲现有的渠道网络以及售后体系。

除了销售业务外，双方还计划在采购与工程开发层面展开合作，并进一步整合东风在中国新能源汽车供应链中的成本与技术优势。双方同时还在评估，将部分东风新能源汽车放到法国雷恩工厂生产，以满足欧洲本地化制造以及相关法规要求。

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【日本汽车集体遭遇盈利寒流】

据央视财经报道，近期，本田、日产、丰田陆续公布2025财年年报。其中，本田挂牌上市近70年来首次亏损，亏损额为4143亿日元（现约合177.61亿元人民币）；日产亏损5331亿日元（现约合228.53亿元人民币），连续两年巨亏；丰田虽未亏损，但财报数据显示，2025财年净利润3.85万亿日元（现约合1650.46亿元人民币），同比下降近两成。

报道还提到，丰田、本田、日产、铃木、马自达、斯巴鲁和三菱汽车7家日本主要汽车公司预计2026财年（2026年4月至2027年3月内），实现总计3.9万亿日元（现约合1671.89亿元人民币）的净利润，这一数据较历史最高的2023财年的7.54万亿日元（现约合3232.32亿元人民币）大幅下降48%。

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【消息称台积电推进310×310毫米面板级封装】

TrendForce发文称，基于德国设备商SCHMID透露，台积电正推进面板级封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。

德国设备商SCHMID首席销售官Roland Rettenmaier表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有310×310毫米、510×515毫米、600×600毫米等多种面板尺寸。

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【机构：2026年显示设备支出预计同比增长53%】

根据市调机构Counterpoint Research《2026年第二季度全球显示资本开支和设备市场份额报告》，2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%。

其中，OLED与LCD的同比增速分别预计为77%和1%。2026年的主要增长驱动来自OLED显示技术的维信诺 V5、TCL华星t8以及天马TM18 Phase 3-1，同时LCD的主要贡献来自天马TM19 Phase 3。

Counterpoint指出，各面板厂商也已逐步确定OLED像素形成（Pixel Formation）工艺。维信诺已经采用光刻像素图形化（photo patterning）替代传统的精细金属掩模版（FMM）蒸镀工艺，新技术已经在其G6 V3产线上量产智能手表产品；TCL华星则计划在其t5产线导入RGB喷墨打印（RGB inkjet）技术，实现笔记本和显示器产品的量产。

另外，Counterpoint预估2023年至2030年期间，OLED显示技术将占全球显示设备总支出的76%，LCD为 21%，Micro-OLED为 3%。