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5月19日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种高性能绝缘薄膜，由日本味之素公司垄断生产，全球市占率超过95%。在先进芯片封装中，ABF负责隔离芯片与电路板之间的信号层，是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。
随着AI加速器与高端GPU封装层数持续增加，ABF需求同步攀升。相比传统CPU基板，AI芯片所需的ABF层数已从一般PC芯片的4至6层增加到8至16层，基板的面积也大幅增长，整体ABF材料消耗量提升5至10倍。
摩根士丹利也同步上修了AI ASIC的需求模型，将Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中国ASIC的需求全面调高，更首次将Agentic AI（代理AI）所带动的CPU需求纳入考量。报告显示，到2030年，AI GPU、AI ASIC与网络相关的高阶ABF需求占比将逼近75%。
在供给端，ABF扩产面临严重瓶颈。西部证券指出，封装基板扩产周期约2.5-3年，本轮头部厂商的大规模资本开支集中于2026年启动，规模增量需待2028-2029年方能释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。
近日，上游材料龙头味之素已正式通知IC基板厂商，ABF积层薄膜新定价将于2026年三季度生效，预计涨幅高达30%。 而味之素的扩产计划——斥资约760万美元在日本岐阜县建设第三座工厂——目标要到2032年才能竣工。
值得注意的是，高盛在2026年2月发布的研报更为悲观，其认为ABF载板供需结构自2025年底开始转趋吃紧，预估2026年下半年供需缺口率将达10%，2027年与2028年进一步扩大至21%、42%。
编辑：芯智讯-林子
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