福建
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会将重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
报名入口
自报名正式启动以来，本次行业盛会便收获业内高度关注，众多企业创始人、董事长、CEO 等高层管理者纷纷报名参与。目前集微大会首批400位嘉宾公布，参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者，囊括行业头部投资机构核心合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂，将分享前沿产业趋势与深度战略见解，助力国内半导体产业高质量稳步前行。
5月22日，分析师论坛早鸟票即将截止，请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。现场票不享受折扣优惠。
【集微大会已发布活动议程】
集微投资峰会
先进封装与测试技术创新峰会
集微EDA IP 工业软件盛会
ICT知识产权发展联盟年会
集微端侧AI峰会
AI赋能峰会
集微存储论坛
微电子学院校企合作论坛
以下是首批400位确认参会嘉宾名单：
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