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自2016年以来，台积电（TSMC）一直是苹果系统级芯片（SoC）的独家供应商，但这长达十年的独家供应局面可能正接近尾声。
供应链分析师郭明錤今日表示，英特尔（Intel）已“启动”针对入门 iPhone、iPad 和 Mac 芯片的小规模试产工作，预计相关产能将在2027年和2028年间逐步提升。郭明錤并未具体指出苹果的哪一款 A 系列和/或 M 系列芯片将由英特尔代工制造。
据郭明錤透露，苹果正利用英特尔的 18A 工艺来制造这些芯片，同时也在评估英特尔的其他先进工艺技术。
通过从两家供应商采购芯片，苹果不仅能在成本谈判中占据优势，还能进一步增强供应链的韧性。不过，郭明錤也指出，台积电仍将负责供应苹果超过90%的芯片需求。
目前没有任何迹象表明英特尔会参与 iPhone 芯片的设计工作；预计其在整个项目中的角色将严格局限于芯片的代工制造环节。
总而言之，这些芯片将由苹果负责设计，并由英特尔在美国本土代工制造，主要用于部分入门型号的 iPhone、iPad 和 Mac 设备。
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