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5月15日，在ROG Day发布会上，ROG发布了全新的枪神10系列，如果光看外观，你可能会以为这是一次常规的换芯迭代，但其实这代机器最大的变化其实在内部，ROG枪神10 系列和ROG 枪神10 超竞系列在性能释放上都有了非常大的提升，在之前的解禁视频中，实测手动模式下的双烤功耗直接拉到了320W，几乎是已经摸到了 ITX 台式机的门槛，那么ROG枪神10系列究竟是如何实现如此明显的提升呢？下面不妨一起来分析一下。
ROG枪神10系列能压住这么高的功耗，核心原因是ROG把内部的冰川散热架构 4.0 彻底重构了，在UP主麦香牛奶的评测视频中可以看到，拆开底盖后可以发现这代18英寸的模具不再是 16 英寸的简单放大，而且从头到尾都做了升级优化。首先是均热板和鳍片的结构变了，这代均热板厚度增加了 20%，并且做了一个比较特殊的夹层设计，均热板直接夹在两块鳍片组之间，这种结构大幅缩短了热量从均热板传导到鳍片末端的路径，导热效率更直接。
其次是风扇尺寸，内部三个 LCP 材质风扇的厚度全部增加，其中 CPU 和 GPU 主风扇厚度增加了 40% 以上。麦香牛奶在拆解时评价，这套风扇的尺寸已经接近涡扇显卡里的规格，配合底壳和内部导风罩重新设计的进风孔，整机风量提升了 91%。
液金这次也重新设计了涂抹工艺，ROG用等离子体处理芯片表面来增强液金的附着力，同时用高密度防泄漏泡棉做围栏限制液金流动范围，配合自动化点胶系统控制用量。官方数据是液金可以让CPU温度降低最多7℃，换来约30W的功耗提升空间。
值得一提的是，性能释放虽然十分的激进，但是ROG枪神10系列的表面温度和噪音都控制得非常优秀，UP主笔吧评测室在实际测试中，手动拉满320W双烤下，键盘最热的地方只有 34 度左右，掌托部分完全是凉的。噪音方面，增强模式双烤在静音室测出50.8dB，把风扇转速手动降到4000转，仍然能维持270W性能释放，静音室噪音降到46.7dB，核心温度也只比全速高了几度，这也说明枪神10 Plus的散热冗余相当充裕，有足够的空间用来换安静。
总的来说，这代枪神10系列凭借着全新的冰川散热4.0系统，直接把游戏本性能释放拉到了小主机的320W级别，更重要的是，温度控制和噪音也十分优秀，还有着小主机没有的便携性，在18英寸游戏本里，ROG枪神10系列的散热和性能释放目前看来是没什么对手了，感兴趣的朋友不妨关注一下。
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