北京
本报讯 （记者 叶伟） 5月11日，记者从西安工业大学光电工程学院获悉，依托光学先进制造与光电检测国际科技合作基地、陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室等科研平台，该学院科研团队自主研发出一款MEMS（微机电系统）结构光3D深度相机。该设备可有效提升协作机器人定位精度，大幅度降低工件检测漏检率，为工业视觉成像优化提供新的研究思路。
当前，机器视觉行业多数视觉设备普遍存在检测精度不足、检测效率偏低、环境适应性差等共性技术难题。2022年，西安工业大学光电工程学院组建跨学科科研团队，聚焦国产化MEMS结构光3D深度相机开展系统研发工作。针对国产MEMS芯片良率低的问题，西安工业大学光电工程学院科研团队优化工艺参数，创新结构设计，成功研制出高稳定性高良率国产MEMS芯片；针对检测精度不足问题，该团队提出自适应一体化光路优化方案，实现高精度、大视场、小体积集成设计；针对强环境光干扰挑战，该团队构建原创三维重建算法，融合散斑抑制、反光抑制与缺陷智能定位技术，显著提升复杂场景适应能力。
“历经多轮技术迭代与性能优化，我们实现了MEMS微镜芯片、一体化光路模组及高精度三维重建算法全链条自主可控。”西安工业大学光电工程学院科研团队相关负责人说。
此外，该团队先后在多家企业对MEMS结构光3D深度相机性能进行实测。数据表明，该相机可将协作机器人引导定位精度由0.5毫米提升至0.1毫米；在工件缺陷检测场景中，产品漏检率下降30%，综合检测效率提升70%，设备长期运行稳定性表现优异。
据介绍，下一步，该团队将持续优化产品性能，完善量产适配方案，稳步推进设备规模化落地，为国产工业视觉装备升级赋能。
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