北京
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国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“连接装置及包括其的加工腔室”的专利，公开号CN122013140A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种连接装置及包括其的加工腔室，其中，所述连接装置以其第一表面贯通至加工腔室的上盖的内侧壁的方式配置于所述上盖的外侧部，其包括：连接部，位于所述连接装置的与所述第一表面相反的第二表面，用于连接用于开闭所述上盖的开闭装置；以及连接管路，位于所述连接装置的内部，第一端位于所述连接装置的所述第一表面，第二端位于所述连接装置的除了所述第一表面以外的表面，其用于使换热流体流入和/或流出所述加工腔室。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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