北京
国家知识产权局信息显示，深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“电源过孔设计方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122028308A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电源过孔设计方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：将PCB按照电气职能划分为多个功能区域，并为每一功能区域分配电流权重因子、热耦合权重因子和信号完整性敏感度权重因子；将PCB的电源过孔沿轴向离散为与PCB的层数相同的多个微元段，并为每个微元段定义包含孔径、侧壁铜厚和反焊盘尺寸的几何参数集；基于功能区域的权重因子，对微元段的几何参数集进行迭代优化，以获得帕累托最优解集；基于预设的PCB的设计目标，从帕累托最优解集中选择目标几何参数集，根据目标几何参数集设计PCB的电源过孔。本申请解决了传统等径电源过孔设计的跨域失效链问题，具有实现多物理场系统级协同优化、显著提升电源分配网络综合性能的效果。
天眼查资料显示，深圳市晶存科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10216万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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