河北
来源：新浪证券-红岸工作室
5月8日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“安徽富乐德”）接受了易方达、惠升基金、华泰证券等16家机构的特定对象调研。公司管理层就2025年业绩表现、子公司业务进展、技术研发规划及未来发展前景等核心问题与机构投资者进行了深入交流。
调研基本情况
投资者关系活动类别 特定对象调研 时间 2026年05月08日 9:30-11:00 地点 江苏富乐华半导体科技股份有限公司会议室 参与单位名称及人员姓名 田毅潇（惠升基金）、王晔（国联民生证券）、杜先康（国海证券）、林玲（上海勤辰资产管理）、陈宇（铜冠投资）、苗耀辉（趣时投资）、崔健（银叶投资）、强军（华泰证券）、高宏（南京证券）、戴宗廷、周焕博（国金证券）、王火（沃富资本）、王亮（广发证券）、张铎（南土资产）、于洋（循理资产）、桂海晟（国泰海通）、邵子豪（易方达） 上市公司接待人员姓名 常务副总经理 张恩荣、董事会秘书 颜华、富乐华董秘 刘立波、证券事务代表 李海东
核心要点解读
2025年业绩表现：营收稳健增长，净利润大幅提升
安徽富乐德在调研中披露，公司2025年年报及2026年一季报已於4月29日对外披露。数据显示，2025年度公司实现营业收入28.67亿元，较上年同期增长7.46%；归属於上市公司股东的净利润4.03亿元，同比大幅增长58.54%，业绩表现亮眼。
公司表示，未来将从两方面推进发展：一是加强技术研发，布局先进制程洗净技术；二是进一步布局新的洗净基地，完善全国产能布局与基地建设规划。
子公司富乐华业务：覆铜陶瓷载板领域领先，DPC产品前景广阔
作为公司全资子公司，富乐华专注於覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年研发与生产经验，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，技术实力位於行业领先地位。其主要产品包括直接覆铜陶瓷载板（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板（AMB）及直接镀铜陶瓷载板（DPC）。
针对DPC产品，公司介绍，该产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等特性。相较其他载板产品，DPC在线路精度上优势明显，可满足高密度封装需求，目前主要应用於激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端领域潜力广阔。
杭州之芯整合进展：布局高端半导体设备部件，业绩承诺顺利完成
2024年7月，安徽富乐德完成对杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）的收购，切入高端ALN加热器和静电吸盘（ESC）领域。杭州之芯主要从事ALN加热器翻新与新品制作、ESC的研发生产，两类产品均为芯片制造关键设备部件，此前大量依赖进口，属於国内“卡脖子”领域。
根据业绩承诺，杭州之芯2025年经审计的扣除非经常性损益后净利润应达到940万元，公司透露该年度实际已完成承诺目标。收购杭州之芯不仅提升了公司整体产品竞争力，还实现了业务与客户的协同效应。
股东回报与研发投入：现金分红比例超30%，持续加码技术创新
在股东回报方面，公司秉持积极稳定原则，2025年度利润分配预案为以总股本为基数，每10股派发现金股利0.6元（含税）。若该预案获股东大会批准，叠加2025年第三季度已派发的现金，公司2025年度累计现金分红占归属於上市公司股东净利润的比例达30.44%，彰显回馈股东的决心。
技术研发上，公司已建立集清洗技术、涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心，并协同富乐华研究院的技术储备，持续加大投入，丰富自主知识产权体系。未来将紧跟下游行业技术趋势，通过新技术应用与新服务推广满足客户需求，保持市场竞争力。
未来展望：双轮驱动模式下，受益国产替代机遇
公司对未来发展充满信心，认为两大因素将支撑增长：一是国家大力支持半导体产业发展，国产替代趋势带来广阔市场空间；二是通过并购富乐华，成功切入半导体核心零部件赛道，形成“服务+制造”双轮驱动模式。公司将充分发挥业务协同效应，持续技术创新与市场拓展，致力於成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期稳定回报。
本次调研未涉及未公开披露的重大信息。
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