PCB材料端供需缺口愈演愈烈，看好国产供应商填补缺口带动生产设备CAPEX | 投研报告

来源：中国能源网

东吴证券近日发布机械设备行业点评报告：AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。

以下为研究报告摘要：

投资要点

算力建设需求持续高增，PCB原材料端价格持续上涨

北美与中国AI算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%。原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望突破

算力服务器对PCB材料的电性能要求较高，目前HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速度慢，供需缺口持续拉大。在此背景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提升份额。

铜箔端：铜冠铜箔已经具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代铜箔已经突破关键性能指标，HVLP4铜箔目前已经在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已实现批量供货，HVLP3实现首家国产替代量产突破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进；宏和科技在电子布方面具有良好的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系，公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段。

看好PCB材料资本开支带动设备端CAPEX提升

铜箔端：HVLP铜箔生产流程与锂电铜箔类似，核心增量环节为表面处理。HVLP铜箔生产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与表面处理机。HVLP铜箔对表面粗糙度有严格要求，表面处理机为核心增量环节，目前以日本进口设备为主，供需紧张背景下国产有望加速突破。

电子布端：电子布生产的核心工序包括拉丝、织布与后处理。电子布生产设备主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田垄断，供需紧张背景下同样看好国产加速突破。

投资建议：

HVLP铜箔生产设备领域建议关注【泰金新能】【洪田股份】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

风险提示：

宏观经济风险，算力建设进展不及预期，PCB市场需求不及预期。（东吴证券 周尔双,钱尧天,陶泽）