国产AI芯片，亚洲首创、成功流片！

三星8nm eMRAM工艺

SEMIFIVE 与寒序科技突破性合作：

基于 eMRAM 的边缘 AI SoC 研发实现跨越式进展

支持最高20亿（2B）参数端侧推理，加速拓展至AI PC、人形机器人等超低功耗边缘人工智能市场

全球人工智能半导体（ASIC）定制解决方案头部企业SEMIFIVE，与中国AI半导体企业寒序科技（ICY Tech）今日共同宣布，双方采用三星晶圆厂8纳米（8LPU）嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM）工艺联合研发的新一代边缘AI SoC已成功流片。这标志着8纳米eMRAM技术在亚洲迈出商业化首次落地的关键一步。

本次合作是SEMIFIVE首个基于eMRAM技术的ASIC设计项目。通过将eMRAM集成至边缘AI加速器，公司进一步夯实在超低功耗、高性能推理赛道的技术领先优势。

相较于SRAM，eMRAM存储单元面积更小，同等芯片面积可实现更高数据密度；和DRAM不同，其无需周期性刷新，可大幅降低功耗。凭借断电不掉数据的非易失特性，eMRAM被业界普遍视作通用存储器，尤其适配功耗、空间受限的边缘终端场景。

寒序科技源自北京大学物理学院应用磁学研究中心，在磁学与自旋电子学领域拥有深厚积淀和丰富实战经验，可针对AI推理场景高度定制化开发MRAM，涵盖MRAM存储单元、外围电路设计，同时拥有全球领先且具备独家专利的高带宽读取、原位矩阵向量乘法（GEMV）加速器架构设计能力。

SEMIFIVE是三星晶圆厂SAFE™生态核心设计解决方案合作伙伴（DSP），也是全球专业AI ASIC厂商，具备从AI/高性能计算到边缘AI领域高端定制半导体项目的成熟交付经验。公司提供从规格咨询到量产的全流程工程服务，服务客户涵盖无晶圆厂芯片企业、服务商及系统整机厂商。

本项目中，SEMIFIVE提供全套ASIC设计服务，将寒序科技的创新架构落地为可量产芯片。双方融合寒序科技的近内存处理（PNM）技术与SEMIFIVE自研SoC设计平台，打造出优化架构，可在边缘环境下实现最高20亿参数模型的高速端侧推理，全程无需联网即可运行。在20亿参数规模下，文本摘要、机器翻译、对话推理等实用AI任务均可在终端本地完成；而传统基于SRAM的边缘AI芯片，受芯片面积和物理功耗限制，长期难以实现该能力。

该架构面向离线环境下的边缘设备打造，涵盖AI PC、私人AI智能代理、人形机器人，应用覆盖机器人物理人工智能、车载半导体（自动驾驶、智能座舱）及各类智能终端。

寒序科技首席执行官朱毅思表示：“本次合作是一次高难度技术攻坚，依托三星晶圆厂8纳米（8LPU）工艺，将自旋电子学AI推理架构成功实现芯片化。把eMRAM非易失、超低功耗的特性深度融入AI加速器，有望为边缘AI半导体树立全新里程碑。凭借SEMIFIVE成熟的全流程ASIC设计能力、寒序科技在MRAM存储单元及外围电路的专属定制实力，叠加三星晶圆厂先进eMRAM工艺，我们有信心让本项目建立全新性能与能效标准，突破现有架构瓶颈，引领全球AI推理市场升级。”

SEMIFIVE联合创始人兼首席执行官Brandon Cho表示：“人工智能时代，半导体正从通用标准化器件快速转向按需定制化方案。随着边缘AI市场持续扩张，客户所需芯片架构愈发复杂多元。eMRAM等新一代存储器相关ASIC设计热度持续走高，具备全流程统筹交付能力的专业合作方愈发关键。作为三星晶圆厂SAFE™生态重要合作伙伴，SEMIFIVE已落地众多AI、HPC、边缘AI项目。此次携手寒序科技，我们也正式将业务版图拓展至MRAM架构设计新兴领域。”

MRAM/eMRAM 科普释义

磁随机存取存储器（MRAM）是采用磁性隧道结（MTJ）单元的新一代存储技术，兼具NAND闪存断电保数据的非易失属性，以及媲美DRAM的高速性能。其写入速度比闪存快千倍以上，功耗大幅更低，正成为AI半导体与低功耗边缘设备的核心技术。嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM），是直接集成在SoC、MCU等系统级芯片中的MRAM工艺，被公认为替代传统嵌入式闪存（eFlash）的下一代片上存储方案。

MRAM属于阻变式存储器，原理有别于传统DRAM：DRAM依靠电荷存储，MRAM则依托磁性隧道结单元的电阻变化实现读写。DRAM在密度、带宽、能效上虽持续迭代，但需持续刷新才能留存数据，闲置也会产生待机功耗。而MRAM无需刷新即可长期保存数据，因此被称作“通用存储器”，有望从底层重构现有计算架构。

关于SEMIFIVE

SEMIFIVE（科斯达克代码：490470）是平台化SoC设计的先行者，助力客户以最高效方式将创新理念落地为定制芯片。自研SoC平台依托可配置专用架构与经过验证的核心IP库，为全新芯片研发提供坚实基础。具备从规格定义到系统落地的端到端交付能力，可助力数据中心、AIoT等核心场景的定制SoC快速落地、缩减成本并降低研发风险。作为三星晶圆厂SAFE™生态核心DSP合作伙伴，依托完善产业生态，SEMIFIVE可提供一站式全品类SoC定制设计服务。官网：www.semifive.com。

关于寒序科技

寒序科技是专注以物理原生计算、磁计算重构传统计算体系的专业芯片研发企业，由北京大学应用磁学研究中心孵化。公司在磁学、自旋电子学、器件工程、芯片设计、算法硬件协同优化领域具备全栈实力，推动基于MRAM的权重驻留架构、超高带宽读取方案在AI推理领域实现系统级落地。

公司推出面向高带宽AI推理的SpinPU®-E磁逻辑计算产品线，以及面向类量子经典计算的SpinPU®-M磁概率计算产品线。相较于传统SRAM、DRAM方案，寒序科技以更高存储密度、更低静态功耗、更强片上带宽，从根本上打破边缘端大模型在芯片面积、能效、成本上的部署局限，为机器人及边缘智能硬件构筑核心技术壁垒。

公司2023年成立至今已完成四轮市场化融资，牵头及核心参与两项省部级高带宽磁计算重大科研专项。总部设于北京，在粤澳横琴深度合作区设有研发中心、威海设有测试中心。

来源：SEMIFIVE

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