覆铜板交期大增，缺货严重

来源：半导体行业观察

随着高性能半导体印刷电路板（PCB）需求激增，覆铜板（CCL）的订单到交付时间增加了一倍以上。随着覆铜板行业向高利润、高附加值产品转型，即使是一些通用基板材料的供应也变得紧张。

据业内人士6日透露，基板厂商订购CCL（双面镀铜板）的交货周期已从目前的约两周延长至最长六周。CCL是指在绝缘层两侧镀有铜（铜箔）的板材，是制造各种半导体器件基板的核心基础材料。

CCL供应短缺是由于人工智能（AI）半导体应用日益广泛。这些产品所安装的高性能半导体衬底采用低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃）。T-玻璃是一种热膨胀系数（CTE）较低的玻璃纤维，它能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。

此前，T-玻璃仅在高价值基板上得到有限应用。然而，近年来，随着基板电路集成密度的提高以及热管理重要性的日益凸显，其应用范围迅速扩展。此前用于高价值基板（例如FC-BGA和FC-CSP）的材料，如今已扩展到服务器模块和存储器基板领域，相关需求也随之增长。CCL的制造方法是将预浸料（玻璃纤维和树脂的混合物）层压，并在上下两层上放置铜箔，然后施加热压。T-玻璃涂覆在预浸料层上，决定了其机械强度和热稳定性。

与需求增长相比，供应仍然有限。日本日东宝株式会社凭借其获得大型科技公司质量认证的产品，几乎垄断了高端产品的供应。虽然一些材料供应商正试图将供应链多元化，拓展至台湾和中国大陆，但短期内这种转变预计不会一帆风顺。

间接供应压力甚至波及到了通用型E玻璃产品。E玻璃是一种具有一般绝缘性能的玻璃纤维，主要用于中低价位产品。随着复合绝缘材料（CCL）生产商将产能集中于高利润、高附加值产品，其通用型产品的相对产能有所下降。包括斗山电子集团在内的主要材料公司也正计划扩大生产规模，专注于高性能复合绝缘材料的生产。

一位业内人士表示：“随着T型玻璃的应用基材范围不断扩大，材料供应竞争也日益激烈。由于需求集中在高附加值产品上，即使是一些通用材料的供应也十分紧张。”

也有观点认为，目前的情况不能被视为全面供应短缺。分析表明，生产中断的可能性有限，因为PCB制造商已经确保了一定的安全库存，而材料供应商也在同时扩大产能。

（来源：theelec）