北京
5月6日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。
Everything+AI
C轮融资官宣前不久的2026北京车展，欧冶半导体联合福瑞泰克、紫光展锐，正式发布了面向主流市场的 “福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案，力推舱驾一体从“高端专属”走向“全民普惠”时代。
欧冶半导体是国内唯一一家完整覆盖智能汽车“中央计算+区域控制+端侧智能部件”三层架构的芯片及解决方案供应商。公司创始人周涤非曾就职于华为海思，负责过光网络、视频监控等芯片业务，2021年12月与国投招商共同发起设立欧冶半导体。国投招商由中国国投、招商局资本、比亚迪（002594.SZ）、海尔科投等发起成立于2017年9月。
“感谢新老股东的信任与支持。本轮融资的完成，标志着公司在技术研发、产品矩阵构建和市场验证上取得阶段性成果。未来，我们将持续以‘Everything+AI’夯实物理世界的智能化底座，为客户提供更优质的芯片产品及解决方案。”周涤非称，欧冶半导体将加速产品大规模量产交付，并持续推进在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等行业市场的战略布局。
自成立以来，欧冶半导体聚焦感知、计算、通信、交互及显示等核心技术栈，打造统一的芯片技术平台，并推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，构建起覆盖多场景的完整解决方案矩阵。
产业资本加码
基于统一的算法架构、芯片架构和软件栈，欧冶半导体业务已由智能汽车自然延伸至智慧工业与机器人、泛AIoT等多个行业市场。
其中，在智能汽车领域，欧冶半导体围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（如AI车灯、AI XMS等）获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步量产上车。
在智慧工业与机器人领域，欧冶半导体为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用提供实时可靠的算力支持，助力AI Factory与智能制造落地。在更广泛的智慧出行与消费物联网领域，欧冶半导体产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等场景，赋能终端设备的智能化升级。
2023年10月，欧冶半导体完成 A2 轮融资，由招商致远资本领投；同年12月完成A3及A4轮融资，投资方包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金等。
2024年11月，欧冶半导体完成国投招商领投的数亿元B1轮融资；2025年3月，进一步完成数亿元人民币B2轮融资。
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