台积电摊牌了，我能绕过顶级EUV光刻机，不用看ASML脸色

对于ASML这家全球最顶尖的光刻机厂商而言，推动其业绩不断增长的引擎是什么？

当然是它自己不断的推出新产品，比原来的产品更有优势，进而推动全球的芯片工艺不断的前进，让新产品不可或缺。

那么ASML的光刻机，就不愁卖，自己的业绩就有保障了。

过去的这许多年，ASML就是这么干的。

从KrF进入到ArF，再进入到ArFi，再进入到EUV光刻机，让全球的芯片厂，比如台积电、三星、英特尔们，买了自己的KrF光刻机后，又要买ArF，再买ArFi，再买EUV光刻机。

每进步一次，光刻机就贵好几倍，这样ASML的收入就保住了，利润也保住了，并且是不断提升了。

而进入EUV光刻机后，技术进步没有那么快了，但ASML也是故伎重演，先是推出第一代NA=0.33的普通EUV光刻机，再推出NA=0.55的 High EUV光刻机。

从价格上来看，第一代NA=0.33的EUV光刻机，只有1亿多美元一台，但是这种NA=0.55的High EUV光刻机，价格高达4亿美元去了……

ASML的算盘打的很好，7-3nm工艺，大家就用一用NA=0.33的普通EUV光刻机，进入2nm后，大家还是用这种NA=0.55的 High EUV光刻机，数值孔径更大，分辨率更高，制造的效率更高。

在ASML看来，就算新的EUV光刻机价格贵一点，但考虑到先进工艺下的效率提升，以及可支持的工艺更先进，对于晶圆厂来讲，换成新的光刻机后，总体肯定是划算的。

三星、intel明显是吃一套的，所以爽快的找ASML下单了NA=0.55的 High EUV光刻机。

但是ASML最想要的大客户台积电，却迟迟没有动静，一台都没有找自己下单，一直用之前买的旧的EUV光刻机折腾出了3nm，又要量产2nm。

更夸张的事情来了，近日，台积电抛出了接下来4年的工艺计划，台积电公布了自己到2029年的所有工艺节点推进计划。

这些芯片会有N2、N2P、N2U、A14、A13、A12这些，从命名也可以看出，最高工艺已经达到了1.2nm，但是台积电称，这些芯片的制造，均不需要NA=0.55的 High-NA EUV光刻机。

这对于ASML而言，将会是沉重的一击，ASML可是眼巴巴的盯着台积电，希望他能下单一点High-NA EUV，现在到2029年前，台积电不可能下单了，这让ASML怎么办？

台积电为何这么有底气，一方面是台积电这些年一直在研究EUV技术，早就掌握了一套在现有的EUV技术之下，如何提高芯片工艺的办法，所以有底气。

另外则是通过“光刻+刻蚀+沉积”的协同微缩，将光刻的难度转移到刻蚀、沉积等环节，所以不需要这种昂贵的设备。

台积电的账算的很清楚，一台4亿美元，自己现有的EUV光刻机100多台，如果全换成High-NA EUV，需要400多亿美元，这些钱干嘛要送给ASML，自己留着来研发，来扩产它不香么？全用来买设备了，那不是傻么？

这下就真的留下ASML在风中凌乱了，大客户不下单，ASML的业绩可怎么办？