北京
国家知识产权局信息显示，东莞触点智能装备有限公司申请一项名为“一种晶圆键合强度评估方法、系统及介质”的专利，公开号CN121985790A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆键合强度评估方法、系统及介质，涉及半导体制造质量监控与测试技术领域。方法包括：在预设环境温度条件下，取预设数量的化学刻蚀试剂施加于键合晶圆对的边缘，使得所述化学刻蚀试剂与所述边缘界面处的介电层接触并开始计时；其中，化学刻蚀试剂仅用于对介电层进行化学刻蚀，介电层为键合晶圆对之间的介电层；响应于计时达到预设时间，终止刻蚀反应；采集介电层的刻蚀形貌，并基于刻蚀形貌与晶圆键合强度的映射关系得到晶圆键合强度。基于上述方案，既可以对键合强度进行定量评估，又达到非破坏性评估要求，从而降低晶圆键合强度评估成本。
天眼查资料显示，东莞触点智能装备有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3165.4228万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞触点智能装备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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