北京
国家知识产权局信息显示，苏州深视信息科技有限公司申请一项名为“基于跨光源模态特征交融的电路板缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121982029A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了基于跨光源模态特征交融的电路板缺陷检测方法及系统，涉及缺陷检测领域，包括以下步骤：获取同一待测区域在同轴明场光、低角度暗场光、近红外光和RGB光下的多模态图像；基于不同光照模式下的响应差异生成候选缺陷区域；将候选缺陷区域对应的多模态图像输入多个并行特征提取分支，得到多个特征张量；基于所述特征张量生成自适应权重并得到交融特征图；将交融特征图输入至缺陷预测模型，输出缺陷位置、缺陷类别以及缺陷置信度。采用上述方法，扩展了传统二维机器视觉的物理感知边界，提高了复杂PCB缺陷场景下的检测能力。减少无效区域参与推理，从而兼顾检测精度与在线检测效率。
天眼查资料显示，苏州深视信息科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本776.0475万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州深视信息科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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