吉林
刚办完退休宴，转头就拿了隔壁厂的工牌。
这剧情要是放在普通打工人身上，顶多算个无缝衔接。
可放在余振华身上，整个半导体圈直接炸了。
这位大佬可不是一般人。
台积电研发六骑士里的“最终骑士”。
在台积电熬了三十多年，手里攥着将近两百项美国专利。
当年硬生生把铝导线干掉，换成了铜制程，直接改写了行业规则。
后来更是带头搞出了CoWoS和InFO这两张王牌。
现在满世界都在抢英伟达的AI芯片，黄仁勋天天喊产能不够。
卡脖子到底卡在哪？
全卡在CoWoS先进封装上。
说白了，没有余振华当年力排众议熬出来的这套技术，今天的AI狂欢至少得打个对折。
当年这技术刚出来的时候，根本没人买单，台积电内部都觉得是个赔钱货。
硬是靠着这帮老将的直觉和死磕，才熬到了今天的大爆发。
结果呢。
这位连美国国家工程学院都得发个院士头衔供着的灵魂人物，退休才刚满一个月，直接闪现到了联发科。
这哪是跳槽。
明摆着是带着核武器图纸换了个阵营。
台积电那边估计还在焦头烂额地琢磨怎么补齐先进封装的产能缺口。
联发科这边已经笑开了花。
业内早就传出风声，联发科内部对首次采用EMIB-T技术的风险评估，因为余振华的到来直接降级了。
EMIB是谁的绝活？
英特尔。
联发科这盘棋下得太野了。
表面上是挖个退休老将，实际上是在给未来的定制芯片铺路。
现在大厂都在搞自研AI芯片，谷歌的TPU就是块谁都想咬一口的大肥肉。
以前台积电总觉得，只要我的晶圆代工制程够先进，客户根本跑不掉。
这回现实狠狠扇了一巴掌。
不仅客户的订单在往外溜，连当年打下江山的老帅都跑去给别人当参谋了。
先进封装这玩意儿，以前大家觉得就是个把芯片包起来的苦力活，根本上不了台面。
现在时代变了。
摩尔定律快走到头了，晶体管实在缩不下去了。
怎么办？
只能靠封装技术，把一堆小芯片像拼乐高积木一样拼起来。
谁掌握了先进封装，谁就捏住了下一个十年的半导体命门。
余振华去联发科，绝对不是去喝茶养老的。
联发科这些年一直想撕掉身上那张“低端手机芯片”的标签，拼了命往高端走。
有了这位大神坐镇，他们在跟国际巨头抢ASIC定制芯片订单的时候，底气完全不一样了。
据说连TPU v9的封装订单，按现在的进度表，台积电都已经悬了。
台积电家大业大，少个把人真没影响吗？
难道千亿市值的技术壁垒是靠一两个人建起来的？
其实真不好说。
有些技术路线的直觉，往往就长在这些核心人物的脑子里。
少了他，庞大的机器照样转。
但在下一次技术分岔路口，可能就少了一个能拍板指路、敢担责任的人。
更何况，这事儿传递出的信号太微妙了。
大厂的傲慢，往往是从留不住核心人才开始的。
当一个在公司干了三十多年的功勋老臣，前脚刚走后脚就投入别人的怀抱，这背后的水深着呢。
是钱没给够，还是话语权被削弱了？
圈内人都在看笑话，也在暗自盘算。
半导体这个圈子，从来就不是单纯的技术比拼。
里面掺杂着巨头博弈、供应链重组，甚至还有不同阵营的暗中角力。
联发科敢接盘，自然是看准了AI定制芯片这片蓝海。
台积电失去了一员大将，还得硬着头皮继续填补SoW和CoWoS之间的技术断层。
现在压力全给到了台积电这边。
封装缺口还得补，新一代技术还得研发。
只是下次在谈判桌上遇到联发科的时候，看着对面坐着的熟悉面孔。
双方成了夹击之势。
这博弈的场面，怕是会相当精彩。
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