北京
国家知识产权局信息显示，广州志橙半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体器件的复合涂层及其制备方法”的专利，公开号CN121975359A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，公开了一种用于半导体器件的复合涂层及其制备方法，该制备方法包括以下制备步骤：将有机树脂、增碳剂加入醇溶剂中混合均匀，得到树脂溶液；将钽源、成相促进剂加入醇溶剂中，搅拌混合，得到钽溶液；在基体表面涂覆树脂溶液、钽溶液，升温固化、碳化、冷却，得到含玻璃碳与碳化钽的复合涂层，其中，复合涂层为单层结构或双层结构；所述单层结构为含有玻璃碳和碳化钽的复合单层涂层；所述双层结构从基体表面一侧从下至上为玻璃碳层、玻璃碳与碳化钽复合层的双层涂层结构。通过上述方法制得的复合涂层能够有效提升其致密度，进而提升其在等离子体环境中的耐腐蚀性。
天眼查资料显示，广州志橙半导体有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州志橙半导体有限公司参与招投标项目19次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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