北京
国家知识产权局信息显示，北半球技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种电子部件用周转料盒”的专利，授权公告号CN224198233U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件生产制造技术领域，具体涉及一种电子部件用周转料盒，料盒本体包括：底座，所述底座两侧设有定位槽；顶升板，装设于所述底座上端面；定位柱，用于固定导线架，所述定位柱穿过所述顶升板垂直安装于所述底座上端面，所述定位柱设有若干个，将带有线圈的导线架通过定位柱放置在顶升板上，定位柱便于对导线架进行定位避免导线架位置偏移，也便于在若干导线架叠放在一起时保持整齐，顶升板便于将导线架抬起便于后面设备夹取导线架，定位槽便于适用绕线裁切设备、焊点检测设备、绕线点胶设备、冷压线圈上料设备通过不同方向位置的定位杆将料盒本体固定。
天眼查资料显示，北半球技术（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4757.02375万人民币。通过天眼查大数据分析，北半球技术（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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