北京
国家知识产权局信息显示，欣福半导体科技（合肥）有限公司取得一项名为“一种半导体载具清洗用高压喷淋装置”的专利，授权公告号CN224195409U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体载具清洗用高压喷淋装置，包括：底板，所述底板上表面固定连接围挡，围挡内腔的两端对称连接固定柱，固定柱外侧面通过密封轴承活动连接套筒，而固定柱内开设移动槽，移动槽内通过轴承活动连接主丝杆，且移动板一端通过螺接的主丝杆滑动连接在移动槽内，移动板的另一端固定连接基板，而套筒的下表面固定连接固定板，固定板的上端固定连接注液管，固定板的下端固定连接喷淋板。本实用新型通过主电机、齿圈、套筒、固定板、喷淋板和注液管的配合，使得该装置能够围绕晶圆盒转动进行全面的高压喷淋清洗，既能够辅助增强晶圆盒的清洗效果，又能够提高该装置整体的清洗效率。
天眼查资料显示，欣福半导体科技（合肥）有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，欣福半导体科技（合肥）有限公司参与招投标项目3次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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