北京
国家知识产权局信息显示，苏州同厚电子科技有限公司取得一项名为“一种元器件波峰焊的工装”的专利，授权公告号CN224196071U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及波峰焊工装技术领域，且公开了一种元器件波峰焊的工装，底板的顶部位于限位组件的外侧设置有用于焊接件的固定组件；通过将需要焊接的元器件放置在放置槽的内部，元器件的引脚贯穿通槽的内部，旋转限位座的一端移动至放置槽的顶部，从而对元器件的一端进行限位，通过固定杆抵触在限位柱的顶部，向下移动固定板，第三伸缩弹簧受力压缩，使得固定杆紧贴于限位柱的顶部，同时固定板的两端抵触在卡扣的顶端并且推动其转动，此时第二伸缩弹簧受力发生压缩，当固定板抵触在固定座的顶部时，第二伸缩弹簧带动卡扣复位，使得卡扣卡接于固定板的顶部，则完成多个元器件的固定，保证了元器件固定的稳定性，提高焊接的合格率。
天眼查资料显示，苏州同厚电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同厚电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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