北京
国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“镀膜设备”的专利，授权公告号CN224199473U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种镀膜设备，涉及半导体或光伏材料加工领域，解决了传统的镀膜设备的喷淋结构使工艺气体分布不均、导致镀膜不均匀的技术问题。该镀膜设备包括：真空腔体；驱动组件；喷淋块，设置于真空腔室的顶部，并与驱动组件的第二端传动连接，喷淋块具有相对的第一进气端和第二进气端；两个及以上的进气管，分别穿过两个及以上的第二通孔，并分别连通至第一进气端和第二进气端；两个及以上的波纹管组件，分别套设于两个及以上的进气管。通过驱动组件驱动喷淋块沿第二水平方向运动，能够动态调整工艺气体在真空腔室内的出气位置，从而能够灵活调整真空腔室内不同位置处的工艺气体的浓度，改善不同位置处的片状材料的镀膜均匀性。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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