北京
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板”的专利，公开号CN121985480A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板。一种电路板的叠孔的制造工艺包括：制备基层板；其中，基层板包括层叠设置的第一金属层、第一介电层和第二金属层，第一金属层位于基层板的顶层；根据设计的叠孔的形状和位置，蚀刻第一金属层的待钻孔位置的金属材料，形成露出第一介电层的窗口；在第一金属层上压合一层第二介电层和一层第三金属层；从第三金属层的对应窗口的位置激光钻孔，形成露出第二金属层的垂直孔；将垂直孔电镀填平，形成叠孔。通过蚀刻第一金属层的待钻孔位置的金属材料，来减少后续激光钻孔路径上的金属层的厚度，有利于激光钻出整个垂直孔，然后对垂直孔电镀填平，简化工艺，提高加工效率。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目2609次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1715条，此外企业还拥有行政许可245个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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