北京
国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“防水型LED陶瓷封装基板”的专利，授权公告号CN224205551U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种防水型LED陶瓷封装基板，包括有陶瓷基层、金属围坝、正面焊盘、背面焊盘、第一散热层、第二散热层、加强框、纳米防水涂层和弧形透光盖板；通过将加强框设置于陶瓷基层外，将纳米防水涂层设置于加强框的外表面，将弧形透光盖板的下部嵌于环形嵌槽中并与环形嵌槽相适配，将弧形透光盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，这种结构的防水型LED陶瓷封装基板能够有效增强产品的防水性能，增加产品的强度，当产品处于潮湿的环境中，外部水分不容易渗透到陶瓷封装基板的内部，防止侵蚀导电线路而损坏产品，保证产品正常工作，提升使用时的安全性能，为用户的使用带来便利，提升产品质量，延长产品的使用寿命，满足现有需求。
天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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