北京
国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司;冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工机”的专利，公开号CN121985776A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括机箱，所述机箱的内部安装有储料盒，其设置为两组，并对称分布于所述机箱内腔的左右两侧，所述储料盒内壁的上下两侧分别固定连接有多组数量相同的支架二和支架一，所述支架一的内部转动安装有转轴一和运输辊一，所述支架二的内部转动安装有转轴二和运输辊二。本装置的上料条设置为多组并环绕在皮带的外侧，当转轴一通过皮带带动运输辊一转动时，上料条能够通过循环运动，对位于传送带一上表面的晶圆本体进行夹持并向上带动，从而实现晶圆本体的持续补料功能，省去了储料盒更换布料的步骤，使装置的工作效率得到显著提升。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可18个。
冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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