北京
国家知识产权局信息显示，成都三联微讯科技有限公司取得一项名为“一种新型轻质波导匹配负载”的专利，授权公告号CN224204339U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及匹配负载技术领域，提供了一种新型轻质波导匹配负载，包括：空心固定块体和尖劈状吸波片，所述尖劈状吸波片设置在空心固定块体的一侧，还包括：多个卡槽，等距开设在所述空心固定块体的外表面。本实用新型，通过将尖劈状吸波片的卡块插入到卡槽的内部，使推挤块的斜面二与受力块的斜面一接触，并挤压，带动活动块向上滑动，同步使压缩弹簧进行压缩，当卡块完全插入到卡槽的内部时，使得受力块在压缩弹簧的复位作用力下，向下移动，对推挤块进行限位，这样可以保证空心固定块体和尖劈状吸波片在长时间使用的过程中，不会出现松动的情况，进而保证波导匹配负载信号的传输效果。
天眼查资料显示，成都三联微讯科技有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都三联微讯科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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