北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料股份有限公司申请一项名为“用于管理晶圆变形的多重参数植入”的专利，公开号CN121970529A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，公开一种基板中的应力管理方法。所述方法可包括：在基板的主表面上设置应力补偿层；以及实行链式植入程序以将一组离子植入至应力补偿层中。链式植入程序可包括：将第一植入程序引导至基板，第一植入程序在应力补偿层内产生第一损坏轮廓；将不同于第一植入的第二植入引导至基板，其中在第二植入之后在应力补偿层内产生复合损坏轮廓，复合损坏轮廓引起较第一损坏轮廓高的应力响应比率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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