为什么oppo做不出手机soc,但是小米可以做到?前两年oppo和vivo都说要做手机芯片,oppo也真金白银投入了很多,组建了规模不小的团队,最后黯然离场。vivo虽然仍在做芯片,但是还是停留在外围小芯片阶段。为什么手机芯片设计方面小米可以做到,vivo,oppo做不到,做芯片设计最重要的是什么?小米做对了什么
![]()
其实小米早早的就有野心想要做芯片了,这是他们在小米公司成立5年后,2014年小米就开始启动了芯片计划。2014年9月,小米就正式立项了“澎湃”项目,开启了芯片研发之旅。到了2017年,首款手机芯片澎湃S1就出来了,当时还装在了小米5C上。
不过后来因为种种原因,大芯片的研发遇到了一些挫折,小米就调整了策略,先从小芯片做起积累经验。再到2021年初,重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC,2025年5月小米的SOC大芯片正式亮相。
![]()
但OPPO相对行动比较晚,它打造的哲库是2019年11月,2023年5月12日,因全球经济形势及手机市场萎缩,OPPO宣布终止哲库科技业务,解散哲库科技(上海)有限公司及其全资子公司、分公司。
为什么哲库失败了,听说是因为他追求的比较大,希望从基带开始做起,他们的产品线规划包含了“手机应用处理器(AP)、5G基带(Modem)、射频、ISP(图像信号处理)、电源管理、短距通信(如Wi-Fi、蓝牙)等多种芯片”
![]()
OPPO哲库失败的核心,就是一开始野心太大,想一口气把最难搞的5G基带和应用处理器全自研了。这战线拉得太长,烧钱速度极快,最后资金链一断就全盘崩了。反观小米,早期吃过亏后,就学聪明了,先绕开基带这个天坑,从小芯片做起积累经验,稳扎稳打。等时机成熟了,再重启大芯片计划,最终搞出了现在的玄戒O1。
小米清楚自己的想要什么,也懂得饭要一口一口吃的道理,失败了就慢慢从小芯片来开始打磨团队,公司模式也从合资到独立芯片公司,这种方式哲库那种硬碰硬的打法高明多了。
![]()
2026年雷军宣布玄戒O1已经生产100万,2026年4月27日的小米投资者日上宣布,小米玄戒O1芯片的出货量已突破100万颗。接下来小米准备将这颗芯片用于手机、平板等终端,并计划用于小米汽车。也就是说2026年玄戒芯片可能不会升级,会大力度的利用好自研芯片,可能和高通、联发科和麒麟芯片走的不是一个路子!这也算是人家稳扎稳打的一种方式!
并没有完全的要根据所谓的规律走!
![]()
小米的成功,本质是在“野心”和“务实”间踩对了节奏:既没因短期失败放弃,也没盲目强攻基带这类高壁垒模块。反观OPPO,过早把摊子铺到基带、射频等全链条,却没匹配的技术积累和抗风险能力,最终被烧钱速度拖垮。做芯片就像盖楼,得先打稳地基——小米先从小芯片练手,等团队、资金、供应链都成熟了,再啃大芯片这块硬骨头。如今玄戒O1出货破百万,正是这种“慢即是快”的回报。其实没有谁天生能做芯片,关键是选对路径:先活下来,再谈超越。对此大家是怎么看的,欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流!
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.