北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“坩埚组件、生长晶体的装置及其方法”的专利，公开号CN121951700A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种坩埚组件、生长晶体的装置及其方法，涉及半导体技术领域，用以解决如何提升晶体生长质量的问题。该坩埚组件包括坩埚和组分收集装置，坩埚包括坩埚本体和坩埚盖，坩埚本体和坩埚盖形成第一腔室；组分收集装置设于坩埚的外部，且与坩埚连接；组分收集装置用于收集生长目标晶体的组分；其中，组分收集装置与坩埚形成第二腔室，第一腔室与第二腔室连通。该坩埚组件用以提升生长的晶体的质量。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41878次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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