三星电子获光通信订单，下半年量产启动，CPO渗透率2030年达35%

三星电子在光通信领域的布局取得实质性进展。该公司在近期举行的第一季度财报电话会上披露，已获得光通信相关订单，并计划于今年下半年启动大规模生产。据ZDnet等媒体报道，三星电子目前正与几家全球主要客户就商业化事宜进行洽谈，并计划于下半年与一家领先的光模块制造商启动代工合作。

三星电子执行副总裁兼首席财务官朴顺哲在电话会上表示，得益于先进工艺的稳健良率，晶圆代工业务有望实现两位数的收入增长和盈利能力的提升。他同时补充，公司正致力于将应用领域多元化，使其超越移动领域，以加强业务结构。

今年3月，三星电子已在洛杉矶举行的2026年光纤通信大会（OFC 2026）上正式宣布进军光通信市场，并公布了其光通信代工平台的开发进展与量产路线图。公司称已完成包括工艺设计套件（PDK）在内的量产准备工作，一旦客户设计方案确定，即可在300mm晶圆平台上开始生产。其初期目标瞄准光子集成电路（PIC），应用范围覆盖从数据中心光模块到CPO的光引擎。

三星电子公布的路线图显示，其计划于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，2028年完成向混合键合的过渡，并于2029年开始提供“交钥匙”CPO服务，即一站式、全流程的CPO代工总包。

根据Trendforce预测，由于传统铜缆电力传输存在物理限制，可能难以支持下一代人工智能基础设施所需的海量数据传输，光传输技术的重要性正日益凸显。预计CPO在人工智能数据中心光通信模块中的份额将稳步增长，到2030年渗透率可能达到35%。

国金证券在研报中表示，CPO核心供应链公司有望持续受益于CPO加速渗透的趋势。CPO核心光器件包括激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO等，CPO制造端主要受益方向涵盖晶圆制造、委外封装测试及CPO测试厂商等。该机构指出，CPO测试设备有望充分受益，包括复杂度较高的光路对准厂商、受益于更多光通道数和带宽数的厂商，而平台型测试企业则有望受益于CPO带来的芯片测试复杂度提升的行业beta。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君