光模块“中国芯”再下一城!上海贝岭推出400G/800G专用芯片,国产替代加速突破
全球AI算力竞赛正酣,高速光模块市场迎来结构性爆发,然而核心芯片的国产化率仍有较大提升空间。4月24日,上海贝岭宣布推出适用于400G/800G光模块的4通道模拟前端芯片——BL1035,为国产高速光模块产业链再添一枚关键“钥匙”。
消息一出,市场高度关注。这标志着A股老牌芯片设计公司,终于在AI数据中心核心赛道上拿出了自己的“硬核答案”。
BL1035瞄准高速光模块市场
随着AI产业的迅猛发展,全球数据中心建设驶入快车道,光模块速率已快速迈入400G、800G乃至1.6T的新时代。
据LightCounting预计,2025年光模块市场规模将突破230亿美元,同比增长50%,以太网光模块销售额将达170亿美元,增幅高达60%。另有市场机构估计,2025年用于AI集群的以太网光收发器及共封装光学产品市场规模已达165亿美元,2026年有望跃升至260亿美元。预计到2029年,全球光模块市场将达到370亿美元。
在这条全球赛道上,得益于中国厂商在光模块封装制造领域的明显领先优势,新易盛、中际旭创等龙头企业2025年上半年业绩分别同比增长超350%和近70%。然而在技术壁垒更高的核心芯片环节,海外厂商长期占据主导地位。BL1035的推出,恰逢国产芯片接棒、加快国产化进程的关键节点。
BL1035到底突破了什么
据上海贝岭官方披露,新款BL1035是一款专为400G/800G EML方案量身打造的4通道模拟前端芯片,内部集成了多通道电流型DAC(数模转换器)、多通道电压型DAC、多通道ADC(模数转换器)及内部参考电压,具备电流/电压驱动、电流/电压监控、过温/过压/过流告警上报等功能。
通俗来说,在光模块中,光芯片负责光电转换,而电芯片负责信号控制和驱动。BL1035属于光模块的核心电芯片之一,承担着精确控制激光器工作状态、实时监测工作参数、保障模块安全稳定运行的关键角色。
高端光模块对模拟前端芯片的精度、可靠性和集成度要求极高,该方案内部集成多通道DAC/ADC,可显著简化光模块设计复杂度、缩短客户方案开发周期,并为模块级智能化管理提供硬件基础。
在光模块电芯片领域,海外厂商长期占据技术高点。上海贝岭从2018年进入光通讯领域以来,已在电信接入网、基站等领域有所积累。BL1035的发布,则标志着公司在数据中心这一核心高地实现了重要技术跨越,为国内高速光模块厂商提供了一个新的、可靠的国产化选择。
从SoC到EML控制方案,贝岭光模块产品矩阵日渐成型
事实上,上海贝岭在高速光模块电芯片方向已有数年积累,并非“临时起意”。
根据上海贝岭此前在投资者互动平台的披露,公司从2018年起布局光通讯应用领域,针对5G基站、接入网PON OLT/ONU、传输网、数据中心等场景,陆续推出了BL32F32X2、BL32F521X系列专用产品,目前已被国内相关领域主流客户广泛应用。
在高速布局方面,继推出用于100G以下光模块的BL32F32x2系列芯片后,公司新发布了主要用于200G、400G、800G高速光模块的BL32F512x系列微控制器产品,还配套推出了同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156以及4Mbit SPI Nor Flash芯片BL25WQ40等多款产品,覆盖了光模块所需的多种配套芯片需求。
此前在投资者互动平台上,公司董秘已透露了EML控制方案的AFE产品(即此次发布的BL1035),如今这一产品正式推向市场,意味着上海贝岭初步构建了从微控制器、电源管理到模拟前端驱动的光模块电芯片产品矩阵。
进军AI数据中心,研发投入持续加码
如果说此前上海贝岭的光模块芯片更多集中在电信市场和100G以下的中低速场景,那么BL1035的推出,标志着该公司正式向AI数据中心这一高速增长市场发起攻坚。
2025年全年,公司实现营业收入31.74亿元,同比增长12.59%。其中集成电路产品收入20.60亿元,毛利率达32.46%,公司在模拟芯片设计领域的核心竞争力正逐步增强。
研发是芯片公司的生命线。2025年,公司全年研发投入高达4.93亿元,同比增长约14.46%,研发人员达593人,占公司总人数比例高达68%,近三年累计研发投入超12亿元。全年新推出1,051款新产品,累计拥有5,501款可供销售产品,展现出公司在模拟和功率芯片领域的持续产品迭代能力。
在“2025年度提质增效重回报行动方案”评估报告中,公司明确提出聚焦电源管理、信号链和功率器件三大方向,加快面向工业和汽车的应用布局。而在AI驱动的数据中心光模块市场中,信号链和数据转换器产品正是模拟芯片中技术壁垒最高、附加值最大的品类之一。
国产替代迎窗口期,产业链协同加速
从行业视角看,AI算力需求正在催生一场光通信领域的技术国产化浪潮。在光芯片端,国内厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节正全面突破,国产替代进入规模化落地阶段。在光模块电芯片领域,除上海贝岭此次发布BL1035外,国内已有多家企业积极布局,国产化进程整体提速。
与此同时,从国家到地方的政策力度也明显加大。相关政策文件明确要求加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入。各地方政府通过资金补贴、创新平台建设等政策手段,鼓励硅光芯片和高速光通信芯片关键技术的突破。
AI光模块产业链涵盖从光芯片、电芯片到设备制造的完整链条。高速光通信领域正从过去单纯依赖海外芯片进口,转向“核心光模块制造在国内、核心芯片国产化提速”的新阶段。上海贝岭作为A股老牌模拟芯片设计公司,其BL1035的落地,正是这一产业趋势的缩影。
对上海贝岭而言,BL1035的量产和推广应用尚需经历下游客户的验证周期和供货上量的过程,但这枚芯片的问世至少释放了一个清晰的信号:在AI算力引发的高端光模块需求爆发期,国产芯片正在从“低端替代”向“高端攻坚”迈进。
对A股投资者而言,上海贝岭的突破也折射出一个更深层次的产业逻辑:芯片行业的技术壁垒虽高,但在政策、资金和需求的共同驱动下,中国半导体产业链的自主可控能力正在沿着更细的颗粒度、更快的速度推进。
光通信产业的“中国芯”拼图,又多了一块。这条路还很长,但方向已经越来越清晰。
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